今天讲的出海案例是全球 PCB 龙头鹏鼎控股在泰国巴真府建设约 600 亩制造园区，以高阶 HDI、SLP 和 HLC 承接 AI 服务器、光模块等需求。
在 2026 年 8 月 12 日的投资者关系活动记录表中，鹏鼎控股解释了泰国一厂上半年亏损的原因：一厂产能体量仍有限，园区摊销、在建工程和前期开办费用却要统一归集。公司同时确认，一厂的生产良率、生产效率和产品品质均已达到预期。
鹏鼎控股泰国一厂运营达标、园区财务仍然亏损，这组反差比单独看利润更有信息量。PCB 新厂能否站稳，先要完成复杂工艺的量产复制；园区能否形成回报，还要依靠更多厂房开出产能、共用设施被充分利用。鹏鼎控股已经走完前半段，重资产利用率正在成为泰国业务的经营主线。
从手机软板走到 AI 高速互连，鹏鼎控股积累了什么
鹏鼎控股的制造根基来自消费电子产业快速全球化的年代，经营团队在 2005 年接手前身企业时，起家厂区只有 2.75 公顷，厂房条件难以满足无尘制造要求。2006 年，深圳第一园区开始建设，规模化厂区、洁净环境和制程管理由此成为扩张基础。
产能扩张随后从深圳延伸至淮安、秦皇岛和营口，柔性电路板成为公司进入手机等高端消费电子供应链的主力产品。2011 年，母公司臻鼎科技在中国台湾上市；2014 年以后，集团在全球 PCB 厂商中的位置继续上升。这一阶段沉淀的能力覆盖设计协同、制样、良率爬坡与大批量交付，构成一整套制造体系。
产品技术在 2017 年出现重要延伸，鹏鼎控股开始布局细线路高阶 HDI 和类载板 SLP，把消费电子积累的细线路、微孔和高密度互连能力带向更复杂的产品。同年，公司跃居全球 PCB 厂商首位；2018 年 9 月，公司登陆深圳证券交易所，资本平台与全国多园区制造体系完成衔接。
PCB 行业规模足够大且技术分层持续加快，龙头厂商需要用产品升级消化资本支出。Prismark 在 2025 年 7 月发布的全球 PCB 百强研究估算，2024 年全球裸板市场产值为 736 亿美元，全球前 100 家厂商贡献 631 亿美元；高密度、高层数和封装相关产品不断抬高设备、研发与客户协同门槛。这个行业结构解释了鹏鼎控股为何持续从 FPC 向 SLP、高阶 HDI、IHDI 和 HLC 延伸。
鹏鼎控股的研发体系正在补齐产品跨度，2023 年公司获认定为国家企业技术中心；截至 2026 年 6 月 30 日，公司累计申请专利 2872 件、获证 1744 件，最小孔径可达 0.025 毫米、最小线宽可达 0.020 毫米。公司已经完成 1.6T 光模块、高性能计算机和 AI 服务器高阶 HDI 等产品开发及制程建立，3.2T 光模块产品进入研发阶段。
商业结果在 2026 年上半年开始从新产品中出现，公司汽车、服务器用板及其他用板收入 22.67 亿元，同比增长 181.58%；其中 AI 服务器收入接近 10 亿元，光模块收入超过 6 亿元，光模块业务同比增长 11 倍。消费电子时期形成的 SLP 与精细线路能力，正在被重新组合为高速光互连和 AI 服务器用板的量产能力。
当客户、应用和供应链同时走向多区域配置，国内园区承担技术开发与规模制造，海外前端组织则需要承接当地生产、交付和客户服务。鹏鼎控股扩充海外制造基地，来自产品结构变宽之后的组织需求。
泰国电子产业扩容，高阶 PCB 工厂仍要跨过制造门槛
泰国承接的电子投资正在从传统组装向数据中心、先进电子元件和 PCB 制造延伸。泰国投资促进委员会统计，2025 年电子与电器行业收到 470 个投资促进申请，合计 2776.45 亿泰铢；数字产业另有 151 个项目、投资额 7461.98 亿泰铢，其中大部分由数据中心带动；服务器、交换机、光收发器和 PCB 在当地形成相邻投资，缩短了高端电子制造所需的产业距离。
泰国 PCB 投资在 2023 年后显著升温，投资促进委员会统计，2023 年初至 2024 年 9 月已有 95 个新建或扩建申请，合计投资 1620 亿泰铢；大量工厂集中建设，会同时争夺熟练工程师、设备服务、化学品供应、厂务能力与客户认证资源，厂房完成只能解决物理空间问题。
鹏鼎控股选择巴真府 SAHA 工业园区，实施主体为 Peng Shen Technology (Thailand) Co., Ltd.。当地合作方与园区资源有助于接入土地、厂务和区域产业网络，公司则把成熟的 PCB 制程、数字化管理和客户体系带到当地。双方分工决定了泰国基地需要复制的对象，是包含工艺、环保、公用工程和质量管理在内的完整园区体系。
高阶 HDI、SLP 和 HLC 对制造环境提出不同要求，其中 HDI 与 SLP 依赖微孔、细线路、对位和多次积层，HLC 面向服务器与通信设备，更强调多层压合、信号完整性和批量一致性。鹏鼎控股的产品最小线宽已进入 0.020 毫米量级，设备参数、材料批次和制程控制只要发生偏差，良率就会改变单位成本，新厂因此需要从试产逐步进入稳定批量。
国际电子品牌普遍采用合格供应商认证制度，审核范围包含产品质量、生产程序、厂区作业规范、环保、员工福利和社会责任。鹏鼎控股国内主要园区已经建立 MES、设备自动化系统 EAP 与品质管理系统 QMS 贯通的信息体系，泰国一厂的良率、效率和品质达到预期，说明核心制造方法已完成首次跨区域复制。
园区统一建设环保设施和公用工程，也符合 PCB 制造的资源约束。鹏鼎控股在既有园区将废水按水质细分为 20 至 25 类、废弃物分为 69 类以上，废弃物资源化比例超过 90%；把类似治理能力复制到海外，需要先投入厂务、处理设施与管理团队。约 600 亩园区早期出现较高摊销和开办成本，正是整片规划先于全部产能启用的财务结果。
泰国电子产业集群能够提供客户与供应链密度，却不会自动生成高阶 PCB 良率。一厂运营指标达标，说明鹏鼎控股已完成首次技术复制；后续厂房启用后，共用设施将服务于更大产出规模。
一厂已投产，多座厂房把经营责任拉向整个园区
鹏鼎控股泰国基地从一座工厂起步，目前建设范围已经扩展为多厂房园区。2024 年 8 月，一期厂房封顶；2025 年上半年，一期建成并进入试产，二期及其他工程随后展开。公司在 2025 年末确定 2026 年投入 42.97 亿元，建设厂房及配套设施，并配置高阶 HDI、SLP 和 HLC 产能，产品面向 AI 服务器、AI 终端及低轨卫星。
鹏鼎控股在 2026 年 6 月继续加大泰国项目资本投入，经香港和新加坡子公司向泰国主体增资 71.82 亿泰铢，这笔增资在 7 月完成；泰国主体注册资本增至 100 亿泰铢，公司间接持股 70%。资本金、股权载体与生产资产已经连成同一条执行链，泰国业务由单厂试产进入多厂房并行建设阶段。
截至 2026 年 6 月 30 日，工程账目记录泰国一期及二期累计实际投入 36.83 亿元，当年上半年投入 17.31 亿元；一期项目工程进度 86.98%，二期工程进度 39.47%，PA06 厂房进度 47.22%，宿舍工程进度 38.96%。这些数字共同指向一个状态：一厂已经贡献生产能力，园区的大量资金仍停留在建设、设备与配套资产中。
泰国子公司 2026 年上半年净亏损 1.68 亿元，单独看这一数字容易误判工厂状态。公司给出的拆分口径表明，一厂产能体量有限，整座园区的摊销、在建工程费用和前期开办费用却需统一归集；一厂自身的良率、效率与品质已经达到预期。当前亏损主要记录了园区先投入、产能分批启用的成本错配，并未指向一厂制造指标失守。
多座厂房投产后，固定成本分摊会随产出扩大而下降，但经营责任也同步增加。高阶 HDI、SLP 与 HLC 覆盖不同产品和制程，设备配置、人员训练、材料供应和客户认证需要分别完成；园区还要承担本地采购、环保运行、交付安排和营运资金占用。2026 年上半年，公司投资活动现金净流出 60.97 亿元，在建工程余额升至 69.22 亿元，泰国扩建正处于集团资本支出高位的一部分。
高阶 HDI、SLP 与 HLC 的产品组合为泰国园区的重资产投入提供了现实承接。800G 和 1.6T 光模块用 SLP 已经量产出货，AI 服务器高阶 HDI 已通过主流服务器及云服务厂商认证，HLC 则补充公司在高层数硬板领域的能力。泰国园区同时安排这三类产品，使海外基地能够服务从高速光互连到服务器主板的多种需求，也提高了不同厂房之间共享厂务和园区配套的利用空间。
鹏鼎控股泰国团队已经承担起本地制造、资产管理和客户交付责任。一厂用达标的制造指标证明技术体系能够跨区域运行，多座在建厂房则把成本、产能与产品组合扩展到园区口径；阶段性亏损由此成为重资产建设期的经营切片，后续产量增加将直接改善共用设施的单位分摊。
鹏鼎控股以泰国一厂的良率达标为起点，再用 42.97 亿元扩建高阶 HDI、SLP 与 HLC 园区，这是一条以制造复制能力换取全球 AI 硬件供应位置的重资产扩张路径。