近日，OpenAI 基础设施负责人 Uday Ruddarraju 宣布，首批英伟达 Vera Rubin 机架已部署到位并投入训练栈运行。此举标志着 OpenAI 在扩展计算能力方面迈出关键一步，将为下一代前沿 AI 模型的预训练提供强力支撑。英伟达官方随后转发确认，双方正携手构建加速计算基础设施，共同推动 AI 技术发展。
全球部署加速，CoreWeave 率先验证
此前，Vera Rubin 机架已陆续部署至 CoreWeave、谷歌云、微软智能云及甲骨文云等合作伙伴的数据中心。英伟达表示，该平台已覆盖全球 30 个国家、超 350 个工厂节点，构建起目前规模最大的机架级 AI 基础设施供应链体系。
其中，CoreWeave 成为首家完成 Vera Rubin NVL72 引导启动与全系统级验证的云厂商。公司高管透露，新一代 SKU 定价与利润率均创历史新高，上代产品价格亦保持坚挺，近期产能已售罄。数据显示，Vera Rubin SKU 自发布起便致力于提升利润率，新签合同利润率较以往高出 5%-10%，且元器件涨价成本已成功向客户端传导。
单机柜价值跃升，多柜化演进在即
国金证券分析指出，Vera Rubin 单柜价值量与交付形态同步升级，“多柜化”将成为机柜化后的下一发展阶段。据 Tom's Hardware 报道，Vera Rubin NVL72 整机柜售价最高达 880 万美元，显著高于上代 GB 系列约 500 万美元的水平。
随着英伟达趋向整系统直出交付模式，机柜化程度的加深意味着价值量、集成能力与话语权进一步向整机柜环节集中。这也印证了 CoreWeave 关于新一代 SKU 高利润率及成本传导能力的说法。
为满足 Kyber 机柜体系商业化前的算力需求，英伟达正基于现有 Oberon 架构探索双柜、四柜乃至八柜的 Scale-up 形态。通过铜或光互连技术，统一 GPU 池将扩展至 144、288 甚至 576 颗，预计时间点指向 2027 年下半年。此外，多柜形态支持通过光以太网交换灵活挂载网络与存储机柜，随着技术演进，整机柜环节的可寻址价值量将持续扩张。
硬件全面革新，高端 PCB 迎来机遇
上海证券认为，英伟达 Vera Rubin 整机平台的落地将带动 AI 服务器硬件全面革新，显著提升高端 PCB 技术门槛。叠加海外头部云厂商加大算力投入，高端 PCB 市场需求将获得长期支撑，行业景气度有望延续。
综合 SemiAnalysis 及多家机构测算，英伟达已将原本用于存储的支出重新配置到 Scale-up 互连领域，支出增幅约三倍。这一扩张的首要受益者是铜互连与 PCB 体系：包括机柜内中板（NVL144 已采用 PCB 中板替代线缆）、背板、正交背板方案，以及多柜互连带来的交换托盘与高层数高阶 HDI 用量。在中期内，多机柜 Scale-up 互连仍保留铜方案选项，铜与板承载中期需求，光互联则主要承接 2027 年之后的长远发展。