美东时间周一，高盛发布《中国半导体国产化进程持续推进》研报指出，在人工智能热潮驱动下，中国有望掀起新一轮半导体投资浪潮。
巨头加码：AI 资本支出激增
高盛估算，阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度四大科技巨头 2026 年的人工智能资本支出总额将达约 1020 亿美元，这将直接提振半导体产业的大规模产能建设。
报告预测，2030 年前中国芯片行业资本开支将保持两位数同比增长，届时规模可达 820 亿美元。该最新预测较一年前预估大幅上调 79%。
核心驱动：产业链升级与需求攀升
高盛分析师认为，半导体资本开支增长前景广阔，主要驱动力包括：
- 人工智能需求的持续攀升；
- 国内半导体产业链的日益完善；
- 产业向先进芯片、先进封装及存储产品的迭代升级。
市场机遇：本土设备厂商份额提升
资本开支热潮为本土设备厂商开辟了更广阔的市场空间。高盛预计，2027 年中国晶圆制造设备市场规模将达到 530 亿美元。按产值统计，本土企业市占率将从去年的 26% 提升至 2028 年的 38%。
技术突破：向高壁垒领域拓展
供应链分析显示，国内设备厂商已不再局限于刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道，正加速向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域延伸。
自给现状：产量达标但产值缺口仍存
数据显示，按产量口径计算，今年 6 月国内芯片自给率已升至约 70%（2010 年 1 月仅为 38%）；但若以产值衡量，供需缺口依然显著，国产化替代空间巨大。