三大看点，提前锁定
看新品：Simcenter Quality Tester for 6-Pack 国内首秀
Simcenter Quality Tester for 6-Pack 是西门子面向功率半导体制造环节全新推出的在线热质量检测设备，专为 Die-Attach 和 Base Plate-Attach 等关键封装工艺的可靠性评估设计。该设备通过自动化瞬态热测试，依据器件热性能进行分档筛选，助力客户识别潜在缺陷、提升产品一致性，并有效降低质量风险与售后成本。
针对新能源汽车等高可靠性应用场景，Simcenter Quality Tester for 6-Pack 支持对 6-Pack 全桥逆变器模块或最多 3 个半桥模块进行晶体管级瞬态热测试。系统兼容 IGBT、MOSFET 及 SiC 器件，提供最高 300A（可扩展至 600A）加热电流，为功率电子产品的高效、可靠规模化质量控制提供有力支撑。
欢迎莅临现场体验最新 Demo 设备，近距离了解西门子新一代功率模块在线热质量检测方案。
听技术：Micred 专家分享宽禁带器件热表征技术
除新品展示外，西门子 Micred 专家还将在 PCIM 同期论坛上，与行业同仁面对面分享宽禁带器件热表征技术的最新研究成果。
演讲题目：宽禁带半导体器件热特性表征中的时变效应与迟滞效应
演讲嘉宾：
Gabor Farkas
西门子数字化工业软件
技术专家
随着 SiC、GaN 等宽禁带半导体器件在高功率、高频场景中的应用日益广泛，其热行为呈现出新的特点。如何准确开展热特性表征，并精准识别测试过程中的时变效应与迟滞效应，已成为宽禁带器件热测试的研究重点。
本次演讲将聚焦宽禁带器件热表征中的时变效应与迟滞效应，深入分享相关测试与分析方法。
聊方案：Micred 专家现场交流，深入探讨热测试解决方案
本届 PCIM ASIA，西门子 Simcenter Micred 产品经理 Dr. Zoltan Sarkany 将亲临展位，与客户进行面对面的深度技术交流。
Dr. Zoltan Sarkany
西门子数字化工业软件
产品经理
Zoltan 拥有超过 15 年的功率半导体热表征与可靠性测试经验，长期专注于 IGBT、SiC MOSFET、GaN 等器件测试。作为 ECPE AQG 324 标准化工作组的积极成员，他深度参与汽车功率模块的可靠性认证工作，并积极推动 AQG 324 测试指导的推广与应用。
欢迎莅临展位，与西门子产品专家及现场工程师深入交流。现场将全面展示覆盖热特性表征、可靠性测试和生产质量检测的 Simcenter Micred 热测试解决方案：
Simcenter T3STER SI 热特性表征
通过瞬态热测试，对半导体器件进行热阻及内部热结构表征，为器件设计、封装优化和热性能分析提供关键测试数据。
Simcenter Power Tester 功率循环可靠性测试
将功率循环测试与瞬态热测试集成于自动化系统中，在功率循环过程中实时监控电学与热学参数，并通过结构函数方法对器件封装内部热结构进行原位评估，为产品可靠性研究和寿命评估提供坚实数据支持。
Simcenter Quality Tester 在线质量检测
将瞬态热测试应用于功率半导体生产质量控制，根据器件热性能进行快速检测和分档，帮助制造企业显著提升产品一致性与质量控制效率。
PCIM Asia 2026，现场见!
日期：2026 年 8 月 26–28 日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
北登陆大厅 14&16 号馆
展位号：14 号馆 C08 展位
路线指引：
展会期间，凭核销码截图前往 14 馆 C08 展台，即可领取专属礼品。
