邀请函｜8月20日上海「CDIE2026 半导体行业AI创新峰会」诚邀您的莅临！

当前，全球半导体产业正处于后摩尔时代与AI算力爆发的双重变革关键期，AI 大模型、Chiplet 先进封装、3D异构集成、硅光融合等前沿技术深度重构产业格局。AI 已从单点工具升级为贯穿芯片设计、制造、封测、供应链、运营全链路的核心引擎，不仅大幅缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性，更成为驱动半导体产业迈向万亿规模、培育新质生产力的核心动力。面对算力需求指数级增长、先进工艺迭代加速、全球供应链重构与合规挑战，半导体企业亟需通过 AI 与数字化工具破解设计复杂度高、制造良率难控、供应链波动大、运营效率低等痛点，构建可持续的核心竞争优势。

在此背景下，CDIE2026半导体行业AI创新峰会应运而生。本次峰会聚焦“数智赋能芯产业，AI驱动新质生产力”，深度覆盖AI辅助芯片设计、AI 自治智能制造、AI 智慧供应链、AI 全生命周期运营四大核心场景，汇聚全球半导体龙头企业、Al 技术厂商、科研机构与行业专家，分享前沿技术趋势、标杆实践案例与落地解决方案，连接产业链上下游与创新力量，共同探索半导体产业数智化转型新路径，推动行业迈向更高效、更智能、更具韧性的未来。

诚邀半导体产业链决策者、技术专家、创新实践者与生态伙伴共聚一堂，直面挑战、共谋对策，共赢半导体产业AI新纪元。

部分演讲嘉宾

议程预告

滑动查看更多

想获取会后干货 PPT？

想对接演讲嘉宾和行业专家？

想解决业务痛点、链接资源？

想参与全年行业活动？

立刻扫码添加我们！

您的所有数字化需求，都能在这里找到答案，

让我们成为你职业生涯的「超级外脑」！

AI 浪潮不息，创新永不止步