重磅官宣 | IBM亮相2026CDIE半导体行业AI创新峰会

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会将于2026年8月20日在上海重磅召开。本次峰会汇聚半导体产业链上下游的领军企业与行业专家，以 “芯智赋能：AI驱动下的半导体产业新范式” 为主题，共同探讨人工智能如何重塑半导体产业从设计、制造到封测的全链路格局，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更智能、更高效的未来。

峰会将围绕 AI在半导体产业的全场景落地 展开深度探讨，涵盖AI辅助芯片设计（EDA智能化）、半导体智能制造与良率优化、AI驱动的供应链韧性与产能调度等核心环节的创新应用，以及AI赋能设备运维、工艺仿真、质量检测、研发数字化等全链路场景落地。

感谢IBM成为CDIE2026半导体AI创新峰会的赞助企业！助力大会成功举办！

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商，帮助超过 175个国家和地区的客户，从其拥有的数据中获取商业洞察，简化业务流程，降低成本，并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。

IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。

8月20日上海 期待与您相遇

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