重磅官宣 | 合合信息亮相2026CDIE半导体行业AI创新峰会

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会将于2026年8月20日在上海重磅召开。本次峰会汇聚半导体产业链上下游的领军企业与行业专家，以 “芯智赋能：AI驱动下的半导体产业新范式” 为主题，共同探讨人工智能如何重塑半导体产业从设计、制造到封测的全链路格局，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更智能、更高效的未来。

峰会将围绕 AI在半导体产业的全场景落地 展开深度探讨，涵盖AI辅助芯片设计（EDA智能化）、半导体智能制造与良率优化、AI驱动的供应链韧性与产能调度等核心环节的创新应用，以及AI赋能设备运维、工艺仿真、质量检测、研发数字化等全链路场景落地。

感谢合合信息成为CDIE2026半导体AI创新峰会的赞助企业！助力大会成功举办！

上海合合信息科技股份有限公司（简称：合合信息，股票代码：688615.SH）是一家中国领先的人工智能产品公司，始终致力以AI技术创新赋能，向全球C端用户和多元行业B端客户提供“真有用、真好用”的产品，已成为全球多模态大模型文本智能技术的领先者。

公司C端业务主要为面向全球个人用户的APP产品，包括扫描全能王（图像文本处理AI产品）、名片全能王（商务社交AI产品）、启信宝（商业数据智能产品）；公司B端业务为面向多元行业企业客户，将多模态文本智能技术封装成标准化的产品模块，依托持续优化的自适应学习系统，打造出可跨行业复用的B端标准化AI产品，有效解决实际业务运营中遇到的人工效率低、准确率低的痛点，帮助客户提升效率和风险管理能力。

凭借领先的自主研发技术、成熟的产品落地能力、优质的用户体验及服务质量，公司的C端产品覆盖了全球超过200个国家和地区的亿级用户，B端服务的客户已覆盖制造、银行、保险、零售、科技等近30个行业场景，标杆客户包括《财富》世界500强公司名单中的约160家。

8月20日上海 期待与您相遇

观众注册&展商申请通道已开启

速来抢位！