嘉宾揭秘 | 京东方数字化研发部部长吕志超，将在CDIE2026半导体行业AI创新峰会分享AI赋能研发“守破离”的实战答案！

本次峰会汇聚全球半导体产业链的领军企业与行业专家，以 “数智赋能芯产业，AI驱动新质生产力” 为主题，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业突破后摩尔时代的技术瓶颈，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更高效、更智能的未来。

峰会将围绕 AI赋能半导体全链路 展开深度探讨，涵盖 AI辅助芯片设计与版图优化、AI自治智能制造与缺陷检测、AI驱动的智慧供应链与风险预警 等核心环节的创新应用，以及 多模态数据治理、算力基础设施构建、AI应用合规管控 等全链路场景落地。

参会嘉宾将在行业领袖与实战专家的分享中，深入了解 AI大模型、智能体（Agent）、知识图谱、RAG技术 等前沿技术如何实现 缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性，全面赋能半导体企业实现数智化转型与高质量可持续发展。

2004 年入职京东方，深耕企业研发数字化近二十载，现任 RD 数字化研发部部长、京东方大学教授级讲师，兼具一线项目落地实战能力与系统化数字化理论沉淀。从业期间主导落地多项集团级重点数字化建设项目，熟悉半导体显示全链条研发业务逻辑与信息化建设路径。

自 2016 年牵头负责京东方显示事业群研发数字化顶层规划、业务架构搭建与配套组织建设，带领团队从零起步搭建贴合半导体显示行业特性的研发全流程数字化标准体系，落地 PLM、仿真协同、研发数据中台等系列自研工具产品矩阵，全方位赋能集团各产线研发部门完成数字化转型升级。凭借落地成效，牵头打造的多项数字化成果先后斩获行业权威奖项及北京市、区级科技创新荣誉，同时依托京东方大学授课平台，持续输出研发数字化落地方法论，为行业培育数字化专业人才。

AI正以不可阻挡之势重塑半导体产业格局

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会

汇聚100+半导体行业的CIO、CTO与数字化决策者

共同探讨AI驱动下的新质生产力与全链路实践

助力企业缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性

实现从“单点试点”到“全域协同”的高质量可持续发展

8月20日上海 期待与您相遇

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