2026 CDIE半导体行业AI创新峰会将于2026年8月20日在上海重磅召开。本次峰会汇聚半导体产业链上下游的领军企业与行业专家,以 “芯智赋能:AI驱动下的半导体产业新范式” 为主题,共同探讨人工智能如何重塑半导体产业从设计、制造到封测的全链路格局,构筑核心竞争壁垒,助力行业迈向更智能、更高效的未来。
峰会将围绕 AI在半导体产业的全场景落地 展开深度探讨,涵盖AI辅助芯片设计(EDA智能化)、半导体智能制造与良率优化、AI驱动的供应链韧性与产能调度等核心环节的创新应用,以及AI赋能设备运维、工艺仿真、质量检测、研发数字化等全链路场景落地。
感谢杉数科技成为CDIE2026半导体AI创新峰会的赞助企业!助力大会成功举办!