嘉宾揭秘 | 中微半导体数字化AI业务副总监何真元，将在CDIE2026半导体行业AI创新峰会分享AI赋能半导体设备智造的实战答案！

本次峰会汇聚全球半导体产业链的领军企业与行业专家，以 “数智赋能芯产业，AI驱动新质生产力” 为主题，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业突破后摩尔时代的技术瓶颈，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更高效、更智能的未来。

峰会将围绕 AI赋能半导体全链路 展开深度探讨，涵盖 AI辅助芯片设计与版图优化、AI自治智能制造与缺陷检测、AI驱动的智慧供应链与风险预警 等核心环节的创新应用，以及 多模态数据治理、算力基础设施构建、AI应用合规管控 等全链路场景落地。

参会嘉宾将在行业领袖与实战专家的分享中，深入了解 AI大模型、智能体（Agent）、知识图谱、RAG技术 等前沿技术如何实现 缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性，全面赋能半导体企业实现数智化转型与高质量可持续发展。

何真元拥有二十五年制造业数字化领域经验，负责中微半导体AI与数字化板块的业务规划、技术落地与团队管理。长期深耕 CAD/CAE/CAM、PLM、IOT、MES、DT 等工业软件核心赛道，主导国产化工业软件的产品规划、项目实施与商业化落地，积淀了服务上百家高端制造企业的实战经验，业务覆盖半导体、工业装备、电子高科等多个行业。

专注制造业AI工程化落地，推动AI技术深度赋能工艺仿真、产线运营、设备运维等关键业务场景，打造贯通研发、生产、运营、服务、营销的全链路数字化解决方案。本次将依托中微半导体内部AI建设实践，分享AI赋能半导体设备智造，从工艺仿真到智能运维的数字化转型实践。

AI正以不可阻挡之势重塑半导体产业格局

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会

汇聚100+半导体行业的CIO、CTO与数字化决策者

共同探讨AI驱动下的新质生产力与全链路实践

助力企业缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性

实现从“单点试点”到“全域协同”的高质量可持续发展

8月20日上海 期待与您相遇

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