重磅官宣 | 美云智数亮相2026CDIE半导体行业AI创新峰会

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会将于2026年8月20日在上海重磅召开。本次峰会汇聚半导体产业链上下游的领军企业与行业专家，以 “芯智赋能：AI驱动下的半导体产业新范式” 为主题，共同探讨人工智能如何重塑半导体产业从设计、制造到封测的全链路格局，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更智能、更高效的未来。

峰会将围绕 AI在半导体产业的全场景落地 展开深度探讨，涵盖AI辅助芯片设计（EDA智能化）、半导体智能制造与良率优化、AI驱动的供应链韧性与产能调度等核心环节的创新应用，以及AI赋能设备运维、工艺仿真、质量检测、研发数字化等全链路场景落地。

感谢美云智数成为CDIE2026半导体AI创新峰会的赞助企业！助力大会成功举办！

美云智数，方案领先的工业软件企业，源自财富世界500强美的集团，2016年注册成立，依托美擎工业互联网平台，基于先进企业的业务实践，将管理实践软件产品化，通过大数据、物联网、人工智能（AI）、云计算等技术，为智能制造及产业互联提供工业软件及数字化咨询服务，业务涵盖数字化转型、灯塔&数字工厂、智慧供应链、数字园区、产业集群、产教融合等领域，在汽车与出行、电子半导体、装备制造、农牧化工等垂直行业具有领先的数字化解决方案。

8月20日上海 期待与您相遇

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