嘉宾揭秘 | 美云智数半导体行业专家谭世华，将在CDIE2026半导体行业AI创新峰会分享美的AI实践助力行业转型进阶的实战答案！

本次峰会汇聚全球半导体产业链的领军企业与行业专家，以 “数智赋能芯产业，AI驱动新质生产力” 为主题，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业突破后摩尔时代的技术瓶颈，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更高效、更智能的未来。

峰会将围绕 AI赋能半导体全链路 展开深度探讨，涵盖 AI辅助芯片设计与版图优化、AI自治智能制造与缺陷检测、AI驱动的智慧供应链与风险预警 等核心环节的创新应用，以及 多模态数据治理、算力基础设施构建、AI应用合规管控 等全链路场景落地。

参会嘉宾将在行业领袖与实战专家的分享中，深入了解 AI大模型、智能体（Agent）、知识图谱、RAG技术 等前沿技术如何实现 缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性，全面赋能半导体企业实现数智化转型与高质量可持续发展。

谭世华，具有20余年世界500强企业供应链领域的业务实践经验，参与企业从百亿级到千亿级数字化转型过程中的业务变革及数字化系统产品落地。致力于从企业经营本质出发，针对性的指导企业数字化业务变革及规划。

擅长制造业企业数字化转型，尤其在供应链领域有相对专业的见解和思路，精通采购成本管理业务模块；擅长制造企业全价值链业务诊断与流程梳理；在汽车行业的数字化转型有较丰富的经验和成功案例。

AI正以不可阻挡之势重塑半导体产业格局

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会

汇聚100+半导体行业的CIO、CTO与数字化决策者

共同探讨AI驱动下的新质生产力与全链路实践

助力企业缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性

实现从“单点试点”到“全域协同”的高质量可持续发展

8月20日上海 期待与您相遇

观众注册&展商申请通道已开启

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