重磅官宣 | 新华三集团亮相2026CDIE半导体行业AI创新峰会

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会将于2026年8月20日在上海重磅召开。本次峰会汇聚半导体产业链上下游的领军企业与行业专家，以 “芯智赋能：AI驱动下的半导体产业新范式” 为主题，共同探讨人工智能如何重塑半导体产业从设计、制造到封测的全链路格局，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更智能、更高效的未来。

峰会将围绕 AI在半导体产业的全场景落地 展开深度探讨，涵盖AI辅助芯片设计（EDA智能化）、半导体智能制造与良率优化、AI驱动的供应链韧性与产能调度等核心环节的创新应用，以及AI赋能设备运维、工艺仿真、质量检测、研发数字化等全链路场景落地。

感谢新华三集团成为CDIE2026半导体AI创新峰会的赞助企业！助力大会成功举办！

新华三集团作为数字化及AI解决方案领导者，致力于成为客户业务创新、数字化转型值得信赖的合作伙伴。作为新紫光集团旗下的核心企业，新华三通过深度布局“算-网-存-云-安-维”全产业链，不断提升数字化和智能化赋能水平。新华三拥有计算、存储、网络、安全、终端等全方位的数字化基础设施整体能力，提供云计算、大数据、人工智能、工业互联网、信息安全、智能联接、边缘计算、统一运维等在内的一站式数字化解决方案，以及端到端的技术服务。

8月20日上海 期待与您相遇

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