嘉宾揭秘 | 富曜半导体IT/信息化负责人刘伟，将在CDIE2026半导体行业AI创新峰会分享半导体智能工厂数字化底座建设的实战答案！

本次峰会汇聚全球半导体产业链的领军企业与行业专家，以 “数智赋能芯产业，AI驱动新质生产力” 为主题，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业突破后摩尔时代的技术瓶颈，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更高效、更智能的未来。

峰会将围绕 AI赋能半导体全链路 展开深度探讨，涵盖 AI辅助芯片设计与版图优化、AI自治智能制造与缺陷检测、AI驱动的智慧供应链与风险预警 等核心环节的创新应用，以及 多模态数据治理、算力基础设施构建、AI应用合规管控 等全链路场景落地。

参会嘉宾将在行业领袖与实战专家的分享中，深入了解 AI大模型、智能体（Agent）、知识图谱、RAG技术 等前沿技术如何实现 缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性，全面赋能半导体企业实现数智化转型与高质量可持续发展。

刘伟，1994年--1998年，东北大学毕业后在某外企，担任研发工程师，IT主管，主导开发进销存管理系统，人事系统，成本系统，生产系统。

1998年--2001年，富士康集团华南中央资讯，担任中国第一个工业保税园区：鸿富锦保税系统负责人，及富士康一些法人ERP系统推动上线。

2001年--2004年，担任富士康集团华东财务资讯负责人，负责华东ERP系统推动，及保税系统上线。

2004年--今：担任公司资讯负责人，带领团队做企业数字化建设。

推动企业PLM，ERP，MES，HR等信息化系统上线及优化。

推动企业全面数字化（PLM，ERP，MES，BI，SCM，BPM，OA，PM，EAM，BI等）建设及智能制造工厂的规划及实施。

推动企业出海数字化规划及实施。

负责全球IT应用系统、智能制造、大数据及AI应用等。专注于企业信息化与数字化领域30年。在IT战略规划、整合、落地、国际化IT运营方面有丰富的经验，在ERP、CRM、供应链、智能制造、数据赋能、AI应用等领域有大量的实践。

AI正以不可阻挡之势重塑半导体产业格局

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会

汇聚100+半导体行业的CIO、CTO与数字化决策者

共同探讨AI驱动下的新质生产力与全链路实践

助力企业缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性

实现从“单点试点”到“全域协同”的高质量可持续发展

8月20日上海 期待与您相遇

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