嘉宾揭秘 | IBM大中华区首席技术官翟峰，将在CDIE2026半导体行业AI创新峰会分享以科技价值引领业务成长的实战答案！

本次峰会汇聚全球半导体产业链的领军企业与行业专家，以 “数智赋能芯产业，AI驱动新质生产力” 为主题，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业突破后摩尔时代的技术瓶颈，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更高效、更智能的未来。

峰会将围绕 AI赋能半导体全链路 展开深度探讨，涵盖 AI辅助芯片设计与版图优化、AI自治智能制造与缺陷检测、AI驱动的智慧供应链与风险预警 等核心环节的创新应用，以及 多模态数据治理、算力基础设施构建、AI应用合规管控 等全链路场景落地。

参会嘉宾将在行业领袖与实战专家的分享中，深入了解 AI大模型、智能体（Agent）、知识图谱、RAG技术 等前沿技术如何实现 缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性，全面赋能半导体企业实现数智化转型与高质量可持续发展。

翟峰先生， 现任CTO，IBM大中华区技术销售总经理，在 IBM 工作超过15年。他具有丰富的技术及管理经验，擅长云计算、AI、自动化等技术领域，曾带领软件研发，技术支持，客户成功以及技术销售等团队，赋能各行各业的客户与合作伙伴。

他曾经带领团队为各行业的头部客户实现数字化项目落地，具有丰富的实践经验。目前带领大中华区技术销售团队负责 IBM 混合云及 AI 全产品线的技术销售。

AI正以不可阻挡之势重塑半导体产业格局

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会

汇聚100+半导体行业的CIO、CTO与数字化决策者

共同探讨AI驱动下的新质生产力与全链路实践

助力企业缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性

实现从“单点试点”到“全域协同”的高质量可持续发展

8月20日上海 期待与您相遇

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