重磅官宣 | 联合服务UST亮相2026CDIE半导体行业AI创新峰会

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会将于2026年8月20日在上海重磅召开。本次峰会汇聚半导体产业链上下游的领军企业与行业专家，以 “芯智赋能：AI驱动下的半导体产业新范式” 为主题，共同探讨人工智能如何重塑半导体产业从设计、制造到封测的全链路格局，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更智能、更高效的未来。

峰会将围绕 AI在半导体产业的全场景落地 展开深度探讨，涵盖AI辅助芯片设计（EDA智能化）、半导体智能制造与良率优化、AI驱动的供应链韧性与产能调度等核心环节的创新应用，以及AI赋能设备运维、工艺仿真、质量检测、研发数字化等全链路场景落地。

感谢联合服务UST成为CDIE2026半导体AI创新峰会的赞助企业！助力大会成功举办！

联合服务UST专注企业级AI落地与行业数字化咨询，整合全球生态资源，累计服务300+跨国集团客户，以真实场景、务实方案、可衡量成果，为企业提供从技术到落地的整体服务。

自 2008 年在香港成立以来，UST 已成长为跨区域 ToB 领域的领先力量，涵盖众多跨国企业与行业龙头企业，并与其建立深度战略合作关系。

依托自主研发的万璞AI平台与FDE交付模式，持续推动企业智能化升级，让技术真正赋能业务创新与效率提升。

依托“万璞AI+FDE”战略，2026年先后发布IT Agentic Ops，ESG AI节能平台等多款产品，并为海量制造、零售、建筑、医药客户提供最前沿的AI解决方案。

8月20日上海 期待与您相遇

观众注册&展商申请通道已开启

速来抢位！