嘉宾揭秘 | 天马微电子AI应用总监程实，将出席CDIE2026半导体行业AI创新峰会圆桌对话，共探AI规模化落地的破局之路！

本次峰会汇聚全球半导体产业链的领军企业与行业专家，以 “数智赋能芯产业，AI驱动新质生产力” 为主题，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业突破后摩尔时代的技术瓶颈，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更高效、更智能的未来。

峰会将围绕 AI赋能半导体全链路 展开深度探讨，涵盖 AI辅助芯片设计与版图优化、AI自治智能制造与缺陷检测、AI驱动的智慧供应链与风险预警 等核心环节的创新应用，以及 多模态数据治理、算力基础设施构建、AI应用合规管控 等全链路场景落地。

参会嘉宾将在行业领袖与实战专家的分享中，深入了解 AI大模型、智能体（Agent）、知识图谱、RAG技术 等前沿技术如何实现 缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性，全面赋能半导体企业实现数智化转型与高质量可持续发展。

程实，硕士毕业于中国科学院，现任天马微电子AI应用部负责人，负责天马整体AI推进落地，包括AI基建、AI能力建设、各类基础研发到AI应用落地的全流程

曾就职于商汤、浦江实验室、阿里巴巴达摩院，国内最早一批AI从业者，近十年AI经验，从算力基建、推理优化到大模型算法、应用，各类AI平台均有广泛研究。

AI正以不可阻挡之势重塑半导体产业格局

2026 CDIE半导体行业AI创新峰会

汇聚100+半导体行业的CIO、CTO与数字化决策者

共同探讨AI驱动下的新质生产力与全链路实践

助力企业缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性

实现从“单点试点”到“全域协同”的高质量可持续发展

8月20日上海 期待与您相遇

观众注册&展商申请通道已开启

速来抢位！