本次峰会汇聚全球半导体产业链的领军企业与行业专家，以 “数智赋能芯产业，AI驱动新质生产力” 为主题，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业突破后摩尔时代的技术瓶颈，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更高效、更智能的未来。
峰会将围绕 AI赋能半导体全链路 展开深度探讨，涵盖 AI辅助芯片设计与版图优化、AI自治智能制造与缺陷检测、AI驱动的智慧供应链与风险预警 等核心环节的创新应用，以及 多模态数据治理、算力基础设施构建、AI应用合规管控 等全链路场景落地。
参会嘉宾将在行业领袖与实战专家的分享中，深入了解 AI大模型、智能体（Agent）、知识图谱、RAG技术 等前沿技术如何实现 缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性，全面赋能半导体企业实现数智化转型与高质量可持续发展。
2026 CDIE科创型制造业AI创新峰会——半导体行业专场将迎来一位AI-Native组织构建方法论的深度实践者——阿里巴巴千问办公（钉钉）大制造解决方案总监金牡丹。她拥有20年+企业级软件与产业数字化经验，横跨汽车、电子半导体、新能源、离散装备四大赛道，主导千问办公大制造行业解决方案设计与场景闭环，推动头部制造企业构建以Agent为原生底座的下一代协同范式。本次峰会，她将带来前沿分享，深度解析如何帮助半导体行业从"工具上云"跨越到"组织上智"，开启AI驱动的组织进化之路！
金牡丹 阿里巴巴千问办公（钉钉）大制造解决方案总监
AI-Native 组织构建方法论实践者，主导千问办公大制造行业解决方案设计与场景闭环，推动头部制造企业从"工具上云"跨越到"组织上智"，构建以 Agent 为原生底座的下一代协同范式。20年+深耕企业级软件与产业数字化，横跨汽车、电子半导体、新能源、离散装备等四大赛道。
AI正以不可阻挡之势重塑半导体产业格局
2026 CDIE半导体行业AI创新峰会
汇聚100+半导体行业的CIO、CTO与数字化决策者
共同探讨AI驱动下的新质生产力与全链路实践
助力企业缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性
实现从“单点试点”到“全域协同”的高质量可持续发展
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