数字时代浪潮奔涌向前，半导体作为支撑人工智能、6G通信、量子科技、脑机交互、新能源汽车等全部前沿产业的底层核心，承载着科技突破与产业升级的双重使命。为响应国家产业自主化、高端化发展部署，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于2026年11月12日—14日在北京国家会议中心举办，展会全球展位招商工作现已全面开放，面向全球半导体全链条企业发出参展邀约。
历经二十余年深耕沉淀，IC China早已成为国内规格顶层、覆盖完整产业链、具备国际影响力的行业标杆盛会。展会跳出传统展示单一模式，打通政策、技术、资本、市场和产学研五大核心资源通道，打造一站式产业协作载体，为国内外企业搭建展示新技术、对接上下游、拓展海内外客户、落地产业合作的优质平台。
龙头企业齐聚，共绘产业图景
本届展会完成全方位规模升级，整体展览面积扩充至3万平方米，预计吸引全球800余家优质企业同台亮相，吸引超10万名精准专业采购、研发、投资人士到场交流洽谈。 展区划分六大专业板块，完整覆盖半导体设计、精密设备、关键电子材料、晶圆制造、先进封测、终端应用全链条，聚焦先进制程、第三代半导体、AI 算力芯片、车载半导体、传感器等当下热门赛道，集中释放行业前沿技术与量产创新产品。
本次参加阵容星光云集，汇聚海内外各赛道头部主体企业：华为、华虹、北方华创、华卓精科、华大九天、太初元碁、江丰电子、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星以及陕西省展团。国产创新力量与国际行业巨头同场对话，中西部区域产业集群集中亮相，完整展现国内半导体产业配套成熟度与全球产业融合新图景。
二十余场重磅配套活动，多维赋能产业升级
展会坚持“以展带会、以会促展”，配套策划20余场分层次、分领域高端主题活动，覆盖宏观政策、前沿技术、跨境合作、产业投资多个维度，全方位赋能参会企业成长与发展。行业领袖峰会将汇聚各级产业主管单位领导、海内外企业高层、行业协会代表，解读国内半导体扶持政策，同步举办重大产业项目签约仪式；全球IC企业家交流会将汇聚多国行业组织，围绕全球供应链重塑、核心技术联合攻关、跨国市场布局展开深度研讨；专属闭门IC之夜活动，打造高层私密交流场景，推动政企、企业间深度战略合作洽谈。多场细分领域技术论坛同步举办，围绕高端人才培育、设备国产化、EDA软件创新、先进封装工艺、第三代半导体研发等行业痛点开展研讨，搭建产学研协同创新桥梁，助力企业攻克技术瓶颈。同时展会开设东南亚、韩国、巴西等海外产业对接专场，搭配车芯融合、算力芯片创新垂直论坛，打通国内外产业合作通道，助力企业挖掘海外增量市场，稳固全球产业链核心位置。
全周期专属配套服务，打通成果转化闭环
针对参展企业发展诉求，组委会搭建全周期配套服务体系，贯穿参展前后全流程。企业可申请新品专属首发展台，第一时间对外发布创新技术产品；组委会提供一对一精准供需匹配服务，提前对接上下游合作资源；开设行业媒体专访通道，助力企业提升行业品牌影响力。此外，展会同步开设资本对接沙龙、技术成果转化专场，联动一线产业投资机构、高校科研院所，推动实验室技术落地产线，完成产业化规模化落地。从技术展示、商务洽谈，到战略合作签约、量产落地，形成完整产业服务闭环，最大化保障企业参展价值。
参展与参观信息
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