本次峰会汇聚全球半导体产业链的领军企业与行业专家，以 “数智赋能芯产业，AI驱动新质生产力” 为主题，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业突破后摩尔时代的技术瓶颈，构筑核心竞争壁垒，助力行业迈向更高效、更智能的未来。
峰会将围绕 AI赋能半导体全链路 展开深度探讨，涵盖 AI辅助芯片设计与版图优化、AI自治智能制造与缺陷检测、AI驱动的智慧供应链与风险预警 等核心环节的创新应用，以及 多模态数据治理、算力基础设施构建、AI应用合规管控 等全链路场景落地。
参会嘉宾将在行业领袖与实战专家的分享中，深入了解 AI大模型、智能体（Agent）、知识图谱、RAG技术 等前沿技术如何实现 缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性，全面赋能半导体企业实现数智化转型与高质量可持续发展。
2026 CDIE科创型制造业AI创新峰会——半导体行业专场将迎来一位深耕AI大模型辅助芯片设计领域的学术大咖——华南理工大学计算机科学与工程学院副教授、CCF会员、天工开物开源基金会理事赖晓铮。他将带来《AI大模型辅助芯片集成电路设计与机器人具身智能前沿实践》主题演讲，深度分享其主持国家863计划、国家自然科学基金等多项国家级课题的科研成果，以及在AI+芯片设计、机器人具身智能方向的最新探索，揭秘产学研协同如何为半导体行业注入创新动能！
华南理工大学计算机科学与工程学院副教授、CCF会员、天工开物开源基金会理事
赖晓铮，华南理工大学计算机科学与工程学院，副教授，CCF会员，天工开物开源基金会理事。“开源硬件的黄金时代”系列讲座主持人。
主要从事AI大模型辅助芯片集成电路设计和机器人具身智能方向，主持国家863计划重大科技专项课题1项，国家自然科学基金1项，广东省科技计划项目3项，广东省自然科学基金1项，产学研芯片设计项目2项。
2020年指导学生获得第四届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛二等奖， 2024年指导学生获得第五届集成电路EDA设计精英挑战赛 （全国赛）一等奖。
华为“智能基座”课程合作导师：2021年度 教育部-华为“智能基座” 先锋教师，2023年度 教育部-华为“智能基座” 栋梁之师，讲授《计算机组成与体系结构》课程获2023年度华南理工大学-华为“智能基座”一流课程
主编高等教育规划教材《基于Proteus的计算机系统实验教程》（机械工业出版社），高等教育本科国家级规划教材《计算机组成原理》（科学出版社）第四版和第五版。
AI正以不可阻挡之势重塑半导体产业格局
2026 CDIE半导体行业AI创新峰会
汇聚100+半导体行业的CIO、CTO与数字化决策者
共同探讨AI驱动下的新质生产力与全链路实践
助力企业缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性
实现从“单点试点”到“全域协同”的高质量可持续发展
8月20日上海 期待与您相遇
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