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讯强Cooler Master Q2净利+167%,冷板·歧管·CDU 三引擎驱动,Rubin NVL72 冷板份额近 60%

讯强Cooler Master Q2净利+167%,冷板·歧管·CDU 三引擎驱动,Rubin NVL72 冷板份额近 60% AI热设计
2026-08-24
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导读:Cooler Master Q2 净利同比 +167%冷板·歧管·CDU 三引擎驱动,Rubin NVL72 冷板份额近 60%!

讯强 Cooler Master Q2 净利同比 +167%

冷板·歧管·CDU 三引擎驱动,吃下 Rubin NVL72 近六成冷板蛋糕

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当全市场盯着 GPU、HBM 和光模块时,一块"不起眼"的生意正在闷声重估——AI 服务器的散热。

8 月,酷冷至尊(Cooler Master,台股上市主体讯凯国际;大陆核心制造基地为讯强电子惠州)交出一份令分析师意外的 Q2 财报:单季营收同比仅增 5.3%,净利润却同比大增 167%,综合毛利率从去年同期的 14.7% 跳升到 20.1%。营收几乎没动,利润却翻了一倍多——这背后不是消费散热回暖,而是公司盈利底盘被 AI 数据中心液冷业务彻底重写。

翻完整份财报与供应链调研后,我的判断是:酷冷这波不是"赚快钱",而是产品结构从消费级向企业级算力基础设施的一次跳级。拉动它的,正是 GPU 直冷冷板、机架流体歧管、CDU 冷量分配单元这三台引擎。本文用分析师视角拆开这三台引擎,并回答一个核心问题:在英伟达 Rubin NVL72 的冷板蛋糕里,讯强凭什么切走近 60%。

一、财报拆解:个位数营收增长下的盈利跳级

先看硬数据。2026 年 Q2,酷冷单季营收同比 +5.3%,净利润同比 +167%,基本每股收益 0.52 新台币(去年同期 2.6 倍),综合毛利率提升 5.4 个百分点至 20.1%——在台系散热厂中处于高位。

指标 2026 Q2 同比 / 变化
单季营收
同比 +5.3%
单季净利润
2512 万新台币
同比 +167%
基本 EPS
0.52 新台币
去年同期 2.6 倍
综合毛利率
20.1%
14.7% → +5.4pp

利润增速远超营收,核心推手是产品结构切换。传统消费级 DIY 水冷毛利率普遍 10%–15%,而面向 AI 服务器的数据中心液冷部件因技术门槛高、定制属性强,毛利率可达 25%–35%。盈利中枢被快速拉高。

酷冷重心正式从"帮玩家给 CPU 降温",转向"给算力工厂兜底散热"。

对资本市场而言,这种"营收不增、利润倍增"的反差恰恰是最受青睐的拐点信号:它说明转型已从故事走进了利润表,而非停留在愿景。把毛利率 +5.4 个百分点翻译成算术:在营收几乎不变的前提下,每 100 元收入凭空多留 5.4 元利润空间,这正是"营收原地踏步、净利翻倍以上"的底层原因——这种由产品组合驱动、而非靠加班扩产驱动的盈利改善,质量远高于单纯的营收放量。

顺带厘清一个常被混淆的关系:常被并列提及的"讯强"与"酷冷至尊"本是同门——讯强电子(惠州)是 Cooler Master 集团在大陆的核心制造基地,2025 年营收约 130 亿元、同比 +70%,2026 年目标冲击 180 亿元;讯凯国际则是集团台股上市主体,本季 +167% 的净利来自其并表披露。两者一体两面,共同构成这条液冷产线。

二、三引擎科普:冷板、歧管、CDU 到底是什么

很多人听到"液冷"只想到冷板。但一套机架级液冷系统,真正决定算力生死的是三件套。为什么千瓦级芯片逼死了风冷?单芯片功耗从 2024 年突破千瓦,到 2026 年最新一代跃升至 2300W,风冷散热能力逼近物理极限——液冷从"高配选项"变成"无液冷不部署"的刚需。

300 kW 液對氣CDU

Cooler Master:300kW 液对气CDU


引擎 角色 价值弹性 酷冷关键能力
GPU 直冷冷板
单芯片"退热贴",贴面带走热量
当前最大收入来源
0.3mm 微通道、≥10bar、良率 98%+
机架流体歧管
整柜 8–16 颗 GPU 的"均匀配送枢纽"
单机柜价值 +40%~50%
MGX 44RU、Rubin 全金属内置歧管
CDU 冷量分配单元
机柜内/外循环的"中转站"
从卖零件到卖整柜方案
300kW 气辅过谷歌认证、交付 14→8 周

1)GPU 直冷冷板——算力的"退热贴"。冷板是直接贴在芯片表面的金属块,内部是精度 0.3mm 以内的微通道流道,冷却液从中穿过带走热量。酷冷的微通道铜基冷板采用真空钎焊,耐压 ≥10bar,量产良率长期稳定在 98% 以上,单芯片可覆盖 2300W 级热流密度,兼容液态金属热界面。它是酷冷切入英伟达供应链的入口,已配套 GB200/GB300 与 MGX 架构,覆盖英伟达原厂 DGX B300 及广达、纬创、技嘉、和硕等主流 ODM 的 NVL72 整机柜。

关于GB300冷板的一个小细节2025年5月20日至5月23日在台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上,和硕发布了他们作为ODM的GB300  ...

2)机架流体歧管——被低估的"隐形枢纽"。冷板负责单颗芯片,歧管(Manifold)负责把冷却液均匀送到整柜 8–16 颗 GPU。一旦分流不均,单卡温差过大就会触发降频,整柜算力打折。酷冷布局机架级与节点级全套歧管,严格遵循 MGX 44RU 标准,并为 Rubin"去软管、全硬管内置"的紧凑机柜专门开发一体化全金属内置歧管。产业链测算,单机柜流体组件价值较 GB200 世代提升 40%–50%——这是弹性最大的增量。

3)CDU 冷量分配单元——从零件商到方案商的跨越。CDU 是机柜内循环热量与外循环之间的"中转站"。酷冷的 300kW 气辅液冷(AALC)CDU 通过谷歌液冷标准认证,采用液-气换热,无需机房预埋管路即可部署,专门盘活海量存量机房改造市场;另配 2+1 冗余泵、热插拔模块,满足 7×24 高可靠。配合越南北宁 10 万平米主力基地投产(达产后年营收目标约 3 亿美元七成对应液冷),其与上游搭建的 VMI 库存体系把液冷模块交付周期从 14 周压缩到 8 周,缩短近 43%。此外 100kW 柜内紧凑型 CDU 主攻国内智算中心,大容量列间 CDU 对接万卡级训练集群——酷冷正用 CDU 把客户从"买冷板"升级为"买整套散热方案"。

三、Rubin NVL72 冷板蛋糕:讯强近 60% 怎么切的

这是本次最硬的数据。英伟达公布的 Rubin NVL72 全域液冷 GPU 冷板模组官方认证供应链共 5 家:AVC 奇宏、Cooler Master 讯强、台达 Delta、健策 JenTech、比亚迪电子。但"入围"不等于"吃饱",真实出货份额才是关键。讯强以近 60%(约 59.98%)的份额成为第一大供应商

Rubin NVL72 服务器 GPU 冷板模组 份额
Cooler Master 讯强
59.98%

AVC 奇宏
24.96%

JenTech 健策
9.98%

Delta 台达
4.99%

比亚迪电子
少量

为什么是讯强通吃?两个原因。其一,Rubin 是英伟达首款全域全液冷、无风扇平台,单柜功耗 200kW+,冷板、歧管、快接头要求全硬管高密集成——酷冷是少数能"冷板+歧管+快接头+CDU"一站式打包的厂商,直接满足英伟达降本、快速规模化部署的诉求。其二,它押注的是标准化大规模出货赛道而非高端定制,凭消费级散热积累的量产体系,能稳定承接百万级订单且良率可控。

值得对比的是交换机冷板:这里格局相反,AVC 奇宏拿下接近 70%,讯强占剩余约 30%。交换机冷板对多颗交换芯片的流阻均匀性、压降匹配要求极高,是 AVC 深耕二十年的壁垒。

扫码入液冷群(非本行业勿扰)

换句话说,台系双雄各守一面:讯强吃服务器正面战场,AVC 守交换机侧翼。

把整条 Rubin 冷板价值链拆成五层,结论更清晰:第一层(最大蛋糕)服务器 GPU 冷板模组,讯强约 60%、单柜价值最高;第二层交换机冷板模组,AVC 约 70%、壁垒最深;第三层 Manifold/快接头/CDU,由立敏达、英维克、高澜等逐步切入;第四层精密外协加工,由胜蓝、祥鑫等承接台厂外发订单;第五层未来增量——CSP 自研 ASIC 链的液冷,谷歌 TPU v7/v8 在 2026–2027 强制标配液冷,瑞银预计仅谷歌 TPU 带来的液冷空间就高达 257 亿/765 亿元,且因与英伟达存在竞争关系无法充分挤占台系产能,反而给大陆供应商打开直采窗口。讯强吃下的,是五层里价值最高、也最"正面"的那一层。

把蛋糕换算成钱:以单柜液冷配套价值 14–16 万美元、Rubin 2026 年约 8000 柜估算,仅冷板及相关液冷部件市场规模就在 2.5 亿美元以上,2027 年预计翻倍。而单机柜液冷整体价值量从 GB300 的约 10 万美元升至 Rubin 的约 16 万美元,涨幅约 50%——功耗在狂奔,液冷成本在散步,规模化正把液冷从"奢侈品"变成"标配基础设施"。

四、为何台厂独大?三道护城河与大陆厂商的"外发红利"

Rubin 时代英伟达把冷板采购权从 ODM 收回总部直指定,话语权上移。台厂独大靠三道护城河:第一道是认证壁垒,英伟达冷板认证周期 18–24 个月,台厂早在 GB200/GB300 时代就完成入场,先发优势难以短期抹平;第二道是量产壁垒,微通道冷板良率仍在 70%→85% 爬坡,台厂有成熟产线与工艺数据库,良率曲线是烧出来的;第三道是协同壁垒,与广达/鸿海/英业达等 ODM 长达数十年的配套关系,意味着设计变更能同步响应、交付节奏能咬合。

这三道护城河叠加,才让"入围名单"真正变成"出货份额"。

但这并不意味着大陆企业没机会。恰恰相反,台厂产能吃紧,正把精密加工订单向外释放。冷板本质是精密结构件(铲齿、微通道蚀刻、扩散焊/钎焊、流道均匀性、密封检测),这些工艺大陆厂商并不弱,只缺一张英伟达一级认证。广东作为精密制造聚集地是第一承接带:

大陆厂商 核心能力 液冷定位
胜蓝股份
精密冲压、连接器、结构件
台厂冷板外协加工配套
祥鑫科技
0.15mm 超密流道冷板
英伟达二级供应商
领益智造(立敏达)
UQD/Manifold/冷板全链条
已进入 Rubin 内置歧管供应
英维克
冷板+CDU+快接头全自研
英伟达 Tier1、谷歌供 CDU
高澜股份
冷板+浸没式双技术
600kW 系统规模化,在手 15 亿

五、风险与展望:别把景气当永恒

我必须泼一盆冷水。其一,Vera Rubin 对冷板良率要求极高,外协代工模式下的良率爬坡存在不确定性;其二,冷板与 CDU 直面奇宏、双鸿(Auras)竞争,份额会波动;其三,国内冷板式渗透受浸没式路线挤压,大规模订单或滞后 1–2 个季度。

但从产业节奏看,2026 上半年是"验证与爬坡期",真正弹性在下半年:Q3 GB300 冷板放量,Q4 Rubin 全液冷量产叠加谷歌 CDU 交付。结合供应链调研,2026 年酷冷数据中心液冷营收约 13–17 亿元冷板占 60%、歧管 25%、CDU 15%;若 2027 Rubin 全量出货、谷歌 CDU 落地,有望冲击 30 亿元量级。

2026 酷冷液冷营收结构(估算) 占比
冷板
60%

歧管
25%

CDU
15%

更大的背景是确定性:TrendForce 测算 AI 数据中心液冷渗透率已从 2023 年 6% 升至 2025 年 33%,预计 2026 年 53%、2027 年 59%

AI 数据中心液冷渗透率 年份
6%

2023
14%

2024
33%

2025
53%

2026E
59%

2027E
酷冷至尊的路线,不是追单点技术天花板,而是握住算力规模化扩张的"基本盘"——标准化产品 + 全栈打包 + 全球化量产(台湾研发、越南北宁主力、惠州配套)。这条"三引擎"路径,既是它吃下 Rubin 近六成冷板蛋糕的底气,也为国内散热厂商出海进入英伟达供应链提供了一份可复制的参照。

数据来源:讯凯国际法说会/财报披露、零氪 1+1 产业研究、TrendForce、南方日报、麦麦展产业观察等公开资料;份额与渗透率含第三方测算,仅供分析参考,不构成投资建议。

【声明】内容源于网络
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