富邦研究最新报告：谷歌2028年TPU出货目标1200万至1500万颗，自研芯片进入放量期- 大数跨境

AI产业链研究

2026-07-28

今天，富邦研究（Fubon Research）发布2027年半导体展望报告，对先进封装产能、芯片出货预测以及英伟达新一代机架架构等议题进行了更新。

其中，关于谷歌自研TPU的出货量预测尤为引人关注：报告预计谷歌计划在2028年部署1200万至1500万颗自研TPU，这一目标被分析师形容为"非常激进"（very aggressive）。

出货量目标：2028年1200万至1500万颗

报告指出，尽管市场对谷歌的资本开支和自由现金流为负存在担忧，但谷歌在自研TPU部署上的目标并未收缩。根据富邦的产业链调研，谷歌计划在2028年拥有1200万至1500万颗TPU。

进入2028年，谷歌TPU将升级至V9世代，单颗芯片包含四个计算芯粒（compute dies）。这意味着其先进封装产能消耗量将在2028年相较2027年翻倍以上。换言之，出货量的增长与单芯片封装复杂度的提升叠加，将对上游产能形成显著拉动。

产能约束：仅靠台积电难以达成，英特尔成为关键变量

报告同时指出，虽然具体的产能分配方案尚未确定，但仅依靠台积电（TSMC）一家，很难支撑谷歌的这一出货目标，英特尔的供应到2028年将成为必要条件。

富邦的调研显示，尽管英特尔的EMIB-T先进封装技术在良率爬坡方面仍有较多市场杂音，但英特尔在产能扩张上正变得更为积极，这对谷歌供应链而言是正面信号。具体来看：

英特尔此前已宣布上调资本开支，虽然没有披露详细的支出结构，但其CFO明确表示，新增资本开支的很大一部分将用于扩充EMIB-T等先进封装能力。此外，英特尔的主要供应商Ibiden即将召开的财报电话会议，以及其未来两年潜在的资本开支上调，也被报告视为值得关注的另一焦点。

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