发行人主要从事光通信、半导体、汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售，是国内领先的高端智能装备制造商。公司系国家级专精特新“重点小巨人”企业。经过多年的发展和积累，发行人产品已覆盖光模块封装测试流程的主要核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等，并最终应用于数通市场及电信市场。上述封装测试环节为保障光模块传输效率和可靠性的关键环节之一。同时，发行人充分利用在光通信领域积累的自动化装备经验和技术，积极布局半导体、汽车自动化智能装备领域，增强公司综合竞争实力。根据弗若斯特沙利文数据，2025 年公司光模块贴片设备市场份额为 20%（按设备数量口径统计），排名全球第一，已成为行业龙头企业。
自设立以来，公司始终致力于推动高端光模块封装测试设备的国产替代，实现对国际厂商的技术追赶甚至赶超，向下游光模块厂商、器件厂商提供性能优越、高可靠性的封装测试设备，从源头提升我国光通信产业的核心竞争力。公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，成为国内光模块智能制造装备的主要供应商之一。公司产品得到了国内主流市场的高度认可，公司设备已广泛应用于中际旭创（300308）、索尔思、光迅科技（002281）、源杰科技（688498）、客户二、客户三、客户四等光通信行业龙头客户和知名企业，并与 2025 年光模块全球前十厂商（前十厂商排名来源于LightCounting）中九家企业保持良好合作。
此外，公司稳步开拓半导体、汽车自动化等领域客户，公司产品已应用于客户五、先导科技、士兰微（600460）等半导体领域客户，以及索恩格、苏世博、三花智控（002050）等全球领先的汽车零部件供应商。
发行人本次发行上市申请适用《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第2.1.2 条第（一）项规定的上市标准：最近两年净利润均为正，累计净利润不低于 1 亿元，且最近一年净利润不低于 6,000 万元。
上市委会议现场问询的主要问题
请发行人代表：结合行业发展周期特征、CPO 等新型技术路线发展、期后毛利率变动趋势、对主要客户销售情况及议价能力等，说明核心技术产品的技术迭代风险，客户集中度对发行人期后业绩增长可持续性的影响，相关风险揭示是否充分。请保荐人代表发表明确意见。
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