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拟募资75亿元,IPO注册生效!创业板迎来首家晶圆制造企业

拟募资75亿元,IPO注册生效!创业板迎来首家晶圆制造企业 荣大综合咨询
2026-09-02
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发行人的主营业务情况


公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司目前已形成多元化的特色工艺技术平台,并在细分产品领域建立核心竞争优势,对应产品出货量位居行业前列。公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。公司前瞻性布局前沿科技领域,根据 Frost & Sullivan 数据,截至 2026 年 4 月末,公司是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

公司主要财务数据及财务指标


公司选择的上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2025 年修订)》2.1.2 条之“(三)预计市值不低于 50 亿元,且最近一年营业收入不低于 3亿元。”

募集资金用途


发行人的股权结构


上市委会议现场问询的主要问题 

请发行人代表结合行业周期、发展趋势及市场竞争格局,高价值产品研发及放量进程、销售价格、毛利率以及市场需求等,说明经营业绩改善情况,盈利预测相关依据的客观性、合理性,以及预计 2029 年最早扭亏的可行性及谨慎性。同时,请保荐人代表发表明确意见。

【声明】内容源于网络
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荣大综合咨询
荣大集团旗下,发布投融资综合咨询服务最新讯息,包括公司发展战略规划,运营管理咨询,股权、债券、银行融资咨询等业务讯息。
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