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国际半导体失效分析研讨会落幕,细分龙头加速布局中国市场

国际半导体失效分析研讨会落幕,细分龙头加速布局中国市场 日联研究院
2026-08-10
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国际半导体失效分析研讨会落幕

Insight · Precision · Reliability 

📍新加坡国立大学(NUS)

Unicomp Technology

01

一场会议,

勾勒AI时代的

半导体失效分析新问题

 SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INSIGHTS

7月17日,国际半导体失效分析研讨会在新加坡国立大学举行。活动由新加坡国立大学NUS SHINE与电子器件失效分析学会EDFAS联合举办。180余名来自半导体企业、设备厂商、高校及科研机构的代表注册参会,并围绕芯片研发、制造和应用过程中面临的故障定位、失效分析与可靠性问题展开交流。作为产业合作方和本次活动的赞助方,SSTI也积极参与其中。


大会通过技术报告与圆桌讨论为工业界和学术界相关从业者分享新视角并提供交流平台

本次大会汇集了台积电、AMD、高通、Marvell、蔡司等企业,以及新加坡国立大学等高校和研究机构的专家。交流场景从先进制程延伸至先进封装、汽车芯片、Chiplet、硅光器件及多种前沿分析技术,较为集中地呈现了当前半导体失效分析领域关注的重点方向。


台积电的先进技术产品与基础设施部门技术总监Wen-Hsien Chuang博士分享题为《The Future of Failure Analysis: Gaps and Strategies for Emerging Semiconductor Innovations》的报告


台积电围绕新兴半导体技术带来的失效分析缺口与应对策略展开分享;Marvell聚焦先进封装结构及其分析挑战;高通结合汽车芯片应用,讨论高可靠性场景下的失效问题。随着芯片从传统单片架构逐步走向Chiplet和模块化集成,AMD进一步介绍了从单芯片到多芯片模块过程中,故障定位对象和分析边界发生的变化。


Marvell的技术总监Susan Li女士分享题为

《Advanced Packaging Overview and Failure Analysis Challenges》的报告


SSTI应用工程副总裁Dr. Bruce在会上作了题为《电性失效分析基础、挑战、创新与发展路径》的专题报告,并参加“弥合AI时代半导体产业失效分析能力缺口”圆桌讨论。会议最后还设置了自由交流环节,为企业工程师、行业专家和高校研究人员提供进一步沟通的机会。


SSTI应用工程副总裁Dr. Bruce分享题为《EFA Basics, Challenges, Innovations, and Roadmap》的报告




02

三十余年,

SSTI专注“定位故障”

 SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INSIGHTS

在芯片研发和生产过程中,电性能测试能够发现器件出现异常,但要进一步确认异常发生在哪一片区域、哪一条线路或哪一处结构,还需要借助专业的故障定位设备缩小分析范围。SSTI长期专注于半导体故障定位和失效分析设备的研发与制造,帮助工程师在复杂的芯片结构中寻找异常信号,为后续物理分析、设计修改和工艺改进提供方向。


SSTI成立于1989年,由Jacob Phang教授及新加坡国立大学教师团队共同创办,是新加坡国立大学首家衍生企业。公司的创立初衷,是将高校科研成果转化为能够服务产业的产品和技术。2025年,在新加坡国立大学建校120周年相关专题中,SSTI也作为NUS首家衍生企业被再次记录。


公司早期从扫描电子显微镜图像采集与增强系统起步,相关产品在全球销售超过400套。早期业务为公司积累了图像处理、精密设备设计、制造和国际服务经验,也为其后来进入半导体故障定位领域奠定了基础。


SSTI半导体失效分析设备


经过三十余年发展,SSTI已形成面向半导体故障定位与失效分析的系列产品,主要覆盖光子发射显微(PEM)、扫描光学显微(SOM)、激光时序探测(LTP)和热显微分析(THM等方向。相关设备可根据器件类型、封装形式和分析任务进行配置,应用于芯片设计调试、晶圆试产阶段的良率分析、市场退回产品的失效排查、先进封装分析,以及第三方实验室和科研机构的技术服务。


通过SOM等技术,定位半导体缺陷位置信息


随着制程节点不断缩小,芯片内部结构日趋复杂,故障定位对成像分辨率、激光光斑、测试速度及系统兼容性提出了更高要求。SSTI显微系统能够分辨约80nm以下线宽和约160nm以下节距,既面向3nm、2nm及更先进技术节点,也可覆盖成熟制程。其分析型晶圆探针台5000支持与标准量产及商用测试设备硬对接和直接探针,可兼容超过10000针的探针卡及1Gbps以上的测试速度。针对不同客户的测试条件和应用需求,SSTI还可提供定制化配置,并通过模块化设计支持设备的长期升级与扩展。


持续研发是SSTI保持产品迭代的重要基础。围绕激光诱导分析、固体浸没透镜、晶圆载台、高速电路测试及器件冷却等方向,公司已获得8项发明专利并积累了多项商业秘密和专有制造工艺。2009年,SSTI团队获得新加坡总统科技奖。2025年,公司又作为新加坡国立大学首家衍生企业,入选纪念NUS建校120周年的《A History of NUS in 12 Objects》专题。


这些技术与产品已在全球半导体产业中得到长期应用。SSTI的客户包括AMD、台积电、高通、英特尔、ARM、微软、三星、安森美、思佳讯、德州仪器、美光、联电、恩智浦和格芯等企业,全球前二十大半导体公司中,超过半数建立合作并购买其设备;来自美国、新加坡、中国和印度的政府机构、科研单位及高校也使用了SSTI的相关仪器。


从高校科研成果产业化起步,到服务先进制程、先进封装及复杂芯片架构,SSTI的业务始终围绕半导体故障定位和失效分析展开。





03

赛美康落地,

让技术更靠近国内客户

 SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INSIGHTS

SSTI是日联科技集团控股66%的子公司。基于双方的合作基础,日联科技与SSTI在中国无锡已成立合资公司赛美康半导体(无锡)有限公司,推动相关产品和业务在国内市场落地。


赛美康将结合SSTI在半导体故障定位、失效分析设备和国际客户服务方面的积累,以及日联科技在精密制造、供应链、市场渠道和本地服务方面的基础,逐步建设面向中国大陆客户的生产、销售、应用支持和技术服务能力。随着赛美康即将打开国内市场,SSTI积累三十余年的产品与技术,也将进一步走近中国半导体企业。





"Autumn doesn't rush; it ripens.

And so do we."






撰 稿|梁屹恒

编 校|周   珺

审 核|张   帆

邮 箱|liangyh@unicomp.cn




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日联研究院
聚焦于先进检测技术和智能检测装备,核心零部件、工业软件相关领域,致力于丰富日联科技产品矩阵。
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