日联科技参加第十四届（2026年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

2026年9月1日，无锡太湖国际博览中心群贤毕至，第十四届（2026年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在此盛大启幕。本届大会紧扣“链动新征程、数智赋芯能”的时代命题，吸引了来自政、产、学、研、用各界的2000余位领军人物与行业翘楚。

会议期间，各方围绕半导体装备国产化攻坚、新一代工艺技术突破以及产业链协同重构等战略议题，展开深层次的思想碰撞与务实合作，旨在为我国集成电路产业筑牢根基、蓄势赋能，共同开启自主创新的全新篇章。

主论坛产业报告环节由中国电子专用设备工业协会副理事长、日联科技集团股份有限公司研究院院长张帆教授（博士）主持。作为协会副理事长单位代表，张帆院长的主持不仅体现了日联科技在行业协会中的核心地位，更彰显了公司从行业“参与者”向“组织者”的角色跃升。

在大会主论坛的董事长圆桌对话环节，日联科技集团股份有限公司董事会秘书辛晨参与了以“从替代到引领：中国半导体设备的下一程”为主题的深度对话。围绕产业升级路径、技术引领策略等议题，辛晨分享了精彩观点。当前中国半导体设备产业所处的历史节点——国产半导体设备已完成“从0到1”的跨越，在刻蚀等核心工艺领域实现了自主突破。行业正从“替代”迈向“引领”的新阶段，而日联科技在纳米级无损检测这一高精尖领域的持续深耕，正是这一进程的生动注脚。

从主持产业报告环节，到圆桌对话分享产业洞见，日联科技在本届年会中实现了多维度、全方位的参与，正以深度融入中国半导体产业的行业生态。

未来，日联科技将持续以建设“全球化的智能检测技术和高端检测装备的平台化企业”为发展目标，为客户提供涵盖多模态检测技术的一站式解决方案，继续深度参与行业交流，助力中国半导体设备产业从“替代”走向“引领”。