近日，以“智能体主机引领端侧AI新浪潮”为核心主题的2026 AMD中国AI应用创新联盟（夏季）论坛，在深圳圆满落幕。本次行业盛会阵容重磅、聚焦前沿，汇聚算力硬件、智能体解决方案、AIGC应用、开发者生态等全产业链头部企业、行业专家与技术从业者，现场围绕端侧AI技术迭代、智能体主机产业趋势、行业落地痛点与生态共建路径展开深度研讨，全方位展现了端侧智能体从技术探索走向规模化落地的产业新态势，为国内AI产业创新融合发展搭建了高效的对接交流平台。
论坛现场氛围热烈，产业大咖齐聚分享前沿观点，深度解读AMD算力生态布局与端侧智能体商业化机遇，明确当前端侧AI生态已从单点技术创新迈入全产业链系统共建的全新阶段。活动同期举办年度生态表彰仪式，聚焦技术创新、场景落地、生态赋能等核心维度，表彰为端侧AI产业发展积极赋能的优质企业。其中，成都潜在科技人工智能有限公司（行者AI）凭借扎实的技术研发实力、成熟的场景落地成果以及积极的生态共建表现，成功斩获「智能体生态卓越创新奖」，获得行业与AMD联盟平台的高度认可。
当前，人工智能产业正加速从云端大模型赋能，向端侧智能化、自主化、协同化全面转型，AI智能体作为下一代人工智能的核心形态，已然成为产业竞争与生态布局的关键赛道。AMD中国AI应用创新联盟始终致力于整合算力硬件、算法模型、行业应用全链条资源，推动端侧AI技术落地，助力企业突破技术壁垒、实现场景创新。
此次行者AI获得奖项，是行业对公司深耕AI智能体领域创新成果的权威肯定。行者AI始终聚焦多模态大模型与AI智能体核心技术研发，深耕数字文娱、智慧教育、数字文旅等核心赛道，打造了AIGC内容创作、行者AI智慧美育等一系列一站式成熟解决方案。
在生态协同层面，行者AI长期积极拥抱产业链生态合作，深度适配AMD算力平台，持续优化端侧智能体的推理效率、响应速度与部署适配能力，有效解决了传统AI应用高时延、数据安全风险高、部署灵活性不足等行业痛点。通过软硬件深度协同优化，公司不断探索轻量化、高适配、可落地的端侧智能体应用模式，让AI智能体能够真正适配各类终端场景，实现高效、安全、稳定的规模化落地。
技术创新为基，生态共赢为道。此次获奖不仅是一份荣誉，更是行者AI持续深耕端侧智能体领域的动力与责任。未来，行者AI将以此为契机，持续加大核心技术研发投入，深度联动AMD及联盟上下游生态伙伴，不断优化智能体产品体系与解决方案。同时持续拓宽场景落地边界，推进端侧AI智能体在多行业的创新应用，构建开放、协同、共赢的AI产业生态。
