GSA全球半导体联盟将于2026年11月4日在日本东京举办2026年亚太区半导体领袖论坛（2026 Asia Pacific Executive Forum ，简称APEF）。本届论坛是为产业决策者打造的高层对话平台，诚邀科技精英莅临峰会，与全球顶尖思维同频共振，共绘AI时代的半导体新图景。
本届论坛主题：AI 重塑世界，亚洲引领未来
当人工智能从“未来趋势”变为“全球基座”，半导体行业正站在新一轮变革的最前沿。
从云计算、智能制造，到机器人、自动驾驶与边缘智能——AI 正在重新定义每一个产业，也正在彻底改变芯片的设计、制造、部署与优化方式。
而亚洲，作为全球半导体制造、先进封装、供应链整合与系统创新的核心腹地，正处在这一变革的中心。这里集聚了规模、技术与生态协同的独特优势，连接着设计、晶圆、存储、设备、软件与AI平台等全球伙伴。
算力需求飙升、能效要求提升、智能系统加速演进——行业正进入一个比以往任何时候都更依赖协作的新时代。物理AI、先进计算与量子技术的兴起，正在打破传统边界，催生全新机遇。未来的成功，不仅取决于技术领先，更取决于可信的伙伴关系、韧性的供应链和全球联动的创新生态。
欢迎全球科技精英加入APEF，我们将坦诚交流，共话AI基础设施、下一代计算、先进制造、系统集成与全球合作的新趋势，共同探讨亚洲与全球半导体生态，如何携手驱动下一轮技术创新、韧性与可持续增长。
2026年11月4日（周三）
日本 东京
下午1:00 – 5:30
Larisa Li：lli@gsaglobal.org
Crystal Wang：cwang@gsaglobal.org
https://www.gsaglobal.org/events/event/2026-asia-pacific-executive-forum/
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