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Om AI联汇完成新一轮数亿元融资,加速端侧物理AI商业化落地

Om AI联汇完成新一轮数亿元融资,加速端侧物理AI商业化落地 OmAI 联汇科技
2026-08-05
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导读:近日,Om AI 联汇完成新一轮数亿元融资。本轮融资由前海母基金追加投资并领投,多家深耕硬科技领域的杭州政府产业资本与专业财务机构跟投。


近日,Om AI 联汇完成新一轮数亿元融资。本轮融资由前海母基金追加投资并领投,多家深耕硬科技领域的杭州政府产业资本与专业财务机构跟投。融资资金将重点投入自研 VLX 端侧原生多模态模型基座的技术迭代、核心研发壁垒深化,以及物理 AI 全场景商业化落地加速。

此番老股东加码领投,既是对公司过往技术落地与商业化成果的高度认可,更是对端侧物理 AI 长期赛道价值、公司核心壁垒与成长确定性的坚定信心;跟投机构也将依托各自产业资源,协同公司在多垂直场景加速渗透。

当前全球 AI 产业正从云端算力竞赛转向端侧场景落地,物理 AI 成为下一代 AI 产业的核心增长引擎。作为全球物理 AI 领域的先锋企业,Om AI 联汇率先提出业界首个物理 AI “端侧原生” 流式多模态技术路线,以自研VLX模型为核心基座,构建起 “持续感知—精准定位—行动决策” 的全链路技术闭环,形成了从底层算法到终端应用的完整技术体系。

与此同时,公司正式开源VLX 模型基座最新细粒度感知子模型 ——VLX-Seek 1.5,凭借端侧原生架构优势、同参数级下超越国际头部厂商的硬核性能与全场景适配能力,进一步夯实公司在端侧物理 AI 赛道的技术领先性。本次开源的 VLX-Seek 1.5核心性能指标实现行业级突破:3B 参数版本多项核心指标超越英伟达 LocateAnything-3B,其中无人机具身场景准确率大幅提升 62.9%,目标误报率降低 74.8%;首创区域可寻址范式,针对性解决了传统端侧模型推理速度慢、感知幻觉高、识别精度弱的行业共性痛点。

商业化层面,公司基于 VLX 模型基座的 “一脑多形” 能力已实现多场景规模化落地:联合联想、苹果推出适配 AI PC 硬件的 “OttoBox AI Studio”;与头部具身智能企业深度合作,为各类终端设备赋予感知、记忆与决策能力;自研可穿戴 AI 视觉中枢 Homer AI 已服务全国近 10 万视障用户,平台月均 AI 调用量达千万次,商业化进程稳居行业第一梯队。

Om AI联汇CEO赵天成表示:“未来,公司将持续深耕端侧原生技术创新,坚持开源赋能开发者生态,联动全产业链共建开放、协同的物理AI产业生态,推动端侧AI场景普惠化应用,为中国人工智能产业高质量发展注入持续动力。”


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OmAI 联汇科技
联汇科技(Om AI)是通用人工智能技术的开拓者,是行业领先的多模态智能体平台企业。以人工智能大模型为强劲引擎,多模态智能体为核心载体,加速万物互联、具身赋能,致力于推动每一个智能设备都能够拥有人类级别的主动智能,成为企业和个人的得力助手。
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OmAI 联汇科技 联汇科技(Om AI)是通用人工智能技术的开拓者,是行业领先的多模态智能体平台企业。以人工智能大模型为强劲引擎,多模态智能体为核心载体,加速万物互联、具身赋能,致力于推动每一个智能设备都能够拥有人类级别的主动智能,成为企业和个人的得力助手。
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