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征集参编单位！AI算力CCL、高频HVLP铜箔系列团体标准立项，全产业链协同统一技术规范
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征集参编单位！AI算力CCL、高频HVLP铜箔系列团体标准立项，全产业链协同统一技术规范

征集参编单位！AI算力CCL、高频HVLP铜箔系列团体标准立项，全产业链协同统一技术规范 AI电子电路之家
2026-08-06
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导读：AI大模型与智算基础设施爆发式扩张下，覆铜板、高端电子铜箔作为AI服务器 PCB的核心基材，成为支撑算力硬件自
AI大模型与智算基础设施爆发式扩张下，覆铜板、高端电子铜箔作为AI服务器 PCB的核心基材，成为支撑算力硬件自主可控的战略材料。近期中国电子装备技术开发协会正式下发中电协【2026】25 号文件，同步启动3项AI服务器覆铜板、3项高频 HVLP 超低轮廓铜箔团体标准预研工作，面向全国企业、高校、科研院所开放标准起草单位征集，为高端电子材料国产替代搭建统一技术标尺。

一、本次拟立项6大核心标准清单，覆盖算力基材全关键场景

本次预研分为覆铜板、高端铜箔两大板块，精准直击 AI 服务器高频高速、液冷散热、高多层背板、高速信号传输等细分刚需场景：
（一）AI 服务器覆铜板系列（3 项）
  • 《AI 服务器高频低损耗覆铜板通用技术要求》：统一通用算力主板 CCL 的介电、损耗、耐热等基础指标与检测方法；
  • 《AI 服务器 GPU 加速卡用高多层背板覆铜板技术规范》：针对百层级高速背板定制专属技术门槛，匹配 112Gbps/224Gbps 超高速互联；
  • 《液冷 AI 服务器用覆铜板耐冷却液腐蚀及绝缘性能要求》：填补液冷智算中心板材耐腐蚀、绝缘可靠性标准空白。
（二）AI 服务器 HVLP 超低轮廓铜箔系列（3 项）
  • 《AI 服务器用高频超低轮廓铜 (HVLP) 技术要求》：明确不同等级 HVLP 铜箔粗糙度、均匀度、耐热性分级标准；
  • 《高频超低轮廓铜箔 (HVLP) 与树脂界面结合力测试方法》：统一铜箔与覆铜板树脂粘接强度检测流程；
  • 《AI 服务器用 HVLP 铜箔高频介电性能测试方法》：规范高频场景下信号损耗、介电参数的统一评价体系。

二、标准出台的底层行业痛点：无统一规范制约国产材料规模化导入

当前国内 AI 算力基材产业高速扩产，但行业长期存在标准体系缺失的突出矛盾，成为国产替代最大阻碍：
指标定义不统一，上下游对接成本高。国内不同厂商对 “高频低损耗”“超低轮廓 HVLP” 无统一界定，各家测试设备、试验条件、判定阈值存在差异。覆铜板厂、铜箔厂、PCB 厂、服务器终端验收标准各行其是，样品验证、批量认证周期拉长，产业链试错成本居高不下。
AI特殊场景无专属评价标准。现有通用电子材料标准无法适配液冷散热、超高多层背板、800G/1.6T 高速光模块等算力专属工况。液冷腐蚀、高频信号趋肤损耗、百层板热循环翘曲等关键性能缺少标准化检测方案，国产材料打入头部算力厂商供应链认证壁垒极高。
高端材料供给缺口巨大，标准化迫在眉睫。HVLP 超低轮廓铜箔是 AI 高速 PCB 的刚需原料，当前高端 HVLP4/HVLP5 级产品市场高度被日韩企业垄断，国内高端产品国产化率不足 20%，供需缺口持续扩大；高频高速覆铜板同样依赖进口板材。缺少统一行业标准，导致国产新材料难以批量导入终端供应链，产业自主可控进度受限。
从政策层面，本次标准研制严格落实《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案 (2025-2027 年)》国家级文件要求，以标准化牵引高端材料技术创新，推动算力基材供给高端化、供应链安全化。

三、参与标准起草单位申报门槛，产学研均可报名

想要牵头、主要参与或参编本次 6 项团体标准，申报单位需满足基础资质要求：
  • 具备独立法人资质，在覆铜板、电子铜箔、PCB、AI 服务器、材料检测领域拥有技术、产品或科研成果积累；
  • 熟悉标准化工作流程，能够全程参与标准编制会议、线下调研、文稿修订；
  • 可公开共享企业试验数据、工艺案例、研发成果，为标准制定提供技术支撑；
  • 按需为标准工作组提供实验、场地、设备等配套保障，委派专人长期对接标准编制工作。

四、申报方式与官方联络渠道

联系人：周先生：13265550335

传真：010-51151618
邮箱：pcba2000@163.com
申报流程：下载附件《拟立项团体标准起草单位申请表》，完整填写企业信息、选择参与起草的标准（可勾选牵头 / 主要 / 参与起草），加盖单位公章后发送至对应专项邮箱，工作组审核后纳入编制单位名录。

五、行业价值解读：一套标准打通算力材料国产替代全链路

统一行业技术语言，降低产业链协同成本。6 项标准落地后，铜箔、覆铜板、PCB、服务器终端将拥有统一性能指标、测试方法、验收规范，减少跨企业重复验证，缩短国产材料客户认证周期。
引导行业从价格竞争转向技术品质竞争。明确高端算力基材硬性门槛，淘汰低端非标产品，倒逼企业加大高频、超薄、耐腐蚀新材料研发投入，推动行业向高附加值高端赛道升级。
筑牢 AI 算力供应链自主可控底座。通过标准化加速国产 HVLP 铜箔、高频高速 CCL 规模化批量应用，缓解高端材料进口依赖，为国内智算中心、国产 AI 服务器、大模型产业提供安全可靠的底层材料保障。
产学研协同搭建创新平台。龙头材料企业、设备厂商、高校科研院所共同参与标准编制，实现工艺、检测、理论技术互通，加速实验室科研成果向工业化量产转化。
当前国内覆铜板、电子铜箔企业正集中大额资金扩产 AI 算力专用基材，配套行业标准同步启动预研，标志着我国 AI 算力材料产业正式进入产能扩张 + 标准规范双轮驱动新阶段。具备技术实力的材料、PCB、设备企业，可抓紧申报参与标准起草，抢占行业规则制定话语权，深度绑定国产算力发展红利。

参编单位

中铜华中铜业有限公司

江东电子材料有限公司

甘肃海亮新能源材料有限公司

建滔覆铜板（深圳）有限公司

宁波甬强科技有限公司

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