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熔融石英玻璃：耐温可达1000℃、热膨胀系数极低、光学透光性优秀，激光仪器、高温传感设备首选基材；
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微晶玻璃：低介电、信号损耗小，兼顾韧性与稳定性，是5G基站、雷达、射频微波设备的核心基材；
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蓝宝石玻璃：耐强腐蚀、红外透光佳，多用于军工红外探测、高端光学仪器；
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强化玻璃：抗冲击、抗振动，适合户外监控、夜视仪等严苛户外设备；
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环氧玻璃 FR-4：大众最熟悉的传统板材，性价比高，消费电子通用板主流，但高频、耐高温能力存在明显上限。
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基板清洗预处理：超声波清洗 + 异丙醇化学清洗，彻底清除表面杂质，保障后续铜膜牢牢附着；
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光刻图形化：涂布光阻、UV 曝光、显影，在玻璃表面精准定义微米级电路图案；
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导电层沉积：采用 PVD 溅射、气相沉积、化学镀等工艺，均匀镀上薄铜导电层，避免玻璃基材损伤；
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TGV 玻璃通孔（核心难点）：主流采用飞秒激光诱导改性 + 化学蚀刻（LIDE），打出直径仅 5~50μm、深宽比最高可达 100:1 的微孔，再做金属化填铜，实现垂直三维互联，也就是行业常说的 TGV（Through-Glass Via）；
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后段精加工与防护：化学镍金、阻焊、保形涂层，完成防潮、防尘、提升焊接可靠性的最终工序。
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超低热膨胀，根治AI芯片最大痛点 —— 基板翘曲
传统ABF有机载板CTE约15~20ppm/℃，硅芯片仅3~5ppm/℃。AI大芯片、HBM 多芯粒堆叠后，高温下基板极易翘曲、焊点断裂、信号失效。 而玻璃配方可调，CTE可以做到和硅完美匹配，从根源抑制大尺寸封装翘曲，完美适配英伟达 GB200 这类超大封装算力芯片。 -
高频低损耗，5G/6G、射频、CPO 刚需
玻璃介电常数Dk、介质损耗Df远低于FR4与ABF有机材料，高速信号传输损耗直接下降一个数量级，是射频微波、高速光互连、CPO共封装光学的 “天然搭档”。 更特别的是：玻璃可直接在基板内制备光波导，同时承载电路 + 光路，这是有机基板根本做不到的能力，也是 CPO 方案的核心加分项。 -
超高平整度 + 可大尺寸面板化，破解晶圆裁切浪费
圆形硅晶圆切割方形芯片，材料利用率低；玻璃基板可以做成方形大面板，封装 “化圆为方”，面积利用率大幅提升，同时表面平整度是有机材料数千倍，支撑亚微米级超细线路，适配高密度 2.5D/3D 先进封装。 -
耐高温、化学稳定、可选透光
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普通消费主板、汽车通用电子、常规通信板：FR4长期主导，性价比无可替代；
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AI/HPC算力芯片、HBM 封装、CPO光互连、高端射频、MicroLED：玻璃芯基板、TGV玻璃中介层逐步替代传统ABF载板、硅中介层。 简单一句话：玻璃PCB走自上而下渗透路线，优先从不计性能成本的算力高端场景落地，再向光模块、MiniLED 扩散。
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天承科技：国内TGV高深宽比无空洞填孔药水龙头，少数可批量供货TGV 电镀药水的厂商，解决微孔填铜空洞难题；
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三孚新科：TGV 配套清洗、活化、整平特种药水供应商，适配通孔加工前后精密处理；
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东威科技：TGV水平填孔电镀设备标杆，覆盖种子层、填孔电镀、RDL重布线电镀；
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帝尔激光：TGV面板级 / 晶圆级超快激光打孔设备，已实现小批量订单交付，台系 + 海外客户同步验证；
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大族数控：玻璃基板精密钻孔、成型设备，配套京东方、沃格光电等国内基板厂；
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德龙激光：飞秒微纳激光加工设备，主攻高深宽比TGV成孔，解决玻璃打孔微裂纹痛点；
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芯碁微装：LDI激光直写光刻设备，适配方形大面板CoWoS-L、玻璃基板 RDL 图形化；
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博杰股份：玻璃基板光学、导通、阻抗精密检测设备，后端质检刚需；
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凯格精机：玻璃封装精密点胶、印刷设备，适配基板贴合、芯片固化；
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海目星：玻璃裁切、打磨、自动化贴合整线方案；
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捷佳伟创：跨界布局TGV电镀、薄膜沉积精密制程设备；
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兴森科技：PCB样板龙头，布局玻璃基复合PCB、高速光模块基板加工；
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五方光电：TGV全链条工艺打通，超薄玻璃加工、激光打孔、金属化进入产线调试与送样；
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美迪凯：光传感 + 半导体封装，参与玻璃基板项目验证；
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蓝思科技：牵头制定TGV团体标准，中试线落地，联合海外头部客户联合开发验证；
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京东方 A：与康宁战略合作，布局面板级玻璃芯载板、CPO 光互连基板，高层数样品送样；
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莱宝高科、深天马 A：TGV玻璃芯基板研发、样品验证；
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凯盛科技：央企背景，超薄、低CTE半导体级特种硼硅 / 石英玻璃原片；
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彩虹股份：G8.5高世代显示玻璃龙头，向半导体封装玻璃基板延伸；
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旗滨集团、南玻 A：高端无碱、低损耗射频玻璃基板研发送样；
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德邦科技：半导体封装胶、导热 / 结构胶，适配玻璃基板贴合、芯片固化；
