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THECA2026完整议程｜8.26‑28曼谷启幕，PCB/AI/汽车电子/太空科技全赛道集结
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THECA2026完整议程｜8.26‑28曼谷启幕，PCB/AI/汽车电子/太空科技全赛道集结

THECA2026完整议程｜8.26‑28曼谷启幕，PCB/AI/汽车电子/太空科技全赛道集结 AI电子电路之家
2026-08-18
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导读：THECA2026 会议议程正式发布！
THECA2026 会议议程正式发布！ 本次大会设置超过50场专业论坛与技术研讨会，完整覆盖电子产业全供应链，从半导体、PCB、PCBA、EMS，延伸至下一代先进电子产品与前沿技术。

重点议题方向：

  • 半导体与先进封装（Semiconductor & Advanced Packaging）
  • PCB 技术（PCB Technology）
  • PCBA 与 EMS 制造（PCBA & EMS Manufacturing）
  • AI与边缘人工智能（AI & Edge AI）
  • 光子技术与硅光子技术（Photonics & Silicon Photonics）
  • 量子技术（Quantum Technology）
  • 智能制造与数字孪生（Smart Manufacturing & Digital Twin）
  • 电动汽车电子技术（EV Electronics）
  • 可靠性、仿真与国际标准（Reliability, Simulation & International Standards）
还有更多精彩内容，由泰国本土及全球行业专家、技术领袖登台分享。
📅 时间：2026年8月26日‑28日
📍 地点：泰国曼谷BITEC
📲 免费注册：
https://thecaregistrations.com/Registration/BookConference.aspx
2026年8月26日‑28日
Thailand Electronics Circuit Asia 2026（THECA） 将在曼谷BITEC展馆盛大启幕。展会由 THPCA 泰国印制电路板协会主办，MUT马汉科理工大学提供权威学术支持。
本届大会阵容全面升级，聚焦先进PCB制程、半导体封装、AI 智能制造、新能源汽车电子、太空卫星科技、光子量子技术六大核心赛道，集结全球行业高管、顶尖专家、科研学者，开设多场主论坛、平行分会场及专属认证培训，是 2026 年东南亚电子电路行业极具含金量的专业盛会。
除此之外，大会同期重磅开启SI ASEAN+ INITIATIVE SUMMIT 2026东盟系统集成峰会，深耕区域产业链协同与跨境商务合作，一站式打通东南亚电子产业资源。

8月26日（Day1）：开幕首日・前沿技术首发



The Edge AI‑Future Mobility Strategic
  • 时间：13:00‑16:00
  • 会场：GH202
  • 语言：泰语（部分英文）
  • 核心主题：联动泰国智能电子产业生态，深度探讨边缘 AI 技术落地与未来智慧出行战略布局
  • 演讲嘉宾：
    Mr. Pitharn Ongkosit、Mr. Narit Therdsteerasukdi、Mr. David Bergman
  • 圆桌嘉宾：
    Dr. Aroonchat Chatchaikarn、Dr. Prong Kongsubto、Dr. Nutthapong Suthiwongsunthorn、Dr. Wutthinan Jeamsaksiri、Prof. Surin Khomfoi, Ph.D、Mr. Pornpisit Nitisupornrat、Mr. Tongchai Chuenchujit
  • 主持：Assoc. Prof. Dr. Panavy Pookaiyaudom


Advanced Electronics Assembly (Asia)
  • 时间：13:00‑17:00
  • 会场：SILK2（2 楼）
  • 语言：英语
  • 核心主题：聚焦亚洲先进电子组装技术，覆盖 SMT 智能制造、AI 工业落地、电子材料可靠性、新一代精密制造工艺等核心内容
日程安排：
  1. 13:00‑13:05｜Session Introduction｜Tanya Martin
  2. 13:05‑13:45｜Why is SIR the cornerstone of characterising electronic materials｜Andy Naisbit
  3. 13:50‑14:30｜Beyond Inspection: The Evolution Towards Autonomous Manufacturing｜PG Tan
  4. 14:45‑15:25｜Smarter SMT Assembly: Boosting Flexibility, Traceability, and Productivity in High‑Mix Production｜Michael XING
  5. 15:30‑16:10｜AI Implementation in the SMT Industry｜Sumanyu Singh
  6. 16:15‑16:55｜An Exciting New Technology for Better SMT Manufacturing｜Keith Bryant


Photonics 及其应用：光基技术新时代
  • 时间：13:00‑14:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：泰语
  • 分享人：Associate Professor Dr. Athikom Roeksabutr


Interconnect Stress Test Solution
  • 时间：15:00‑15:50
  • 会场：MAIN STAGE 2（EH99）
  • 语言：英语
  • 分享人：Mr. Amit Bhardwaj


Silicon Photonics：革新数据中心与 AI 基础设施
  • 时间：15:00‑15:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：泰语
  • 分享人：Dr. Teerapat Rutirawut


解密量子技术：电子世界为什么需要量子技术
  • 时间：16:00‑16:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：泰语
  • 分享人：Dr. Jirawat Tangpanitanon

8月27日（Day2）：干货密集・认证培训 + 东盟重磅峰会



ESD & EOS Control Excellence 专项认证培训
  • 时间：09:00‑17:00
  • 会场：SILK2
  • 语言：泰语
  • 专属福利：仅限80席，结业可获MUT& THPCA 双认证证书，行业认可度极高
  • 培训大纲：ESD&EOS 基础理论、静电物理与材料科学、IC 失效模型、接地系统搭建、EPA管控策略、行业合规测试、设备故障排查等实战内容
  • 授课讲师：
    Asst. Prof. Dr. Surachai Ongkittikul、Mr. Pichet Sanitlua、Asst. Prof. Usawadee Inklay、Asst. Prof. Dr. Panom Petchjatuporn


Photonics for the Future: Driving AI, EV, and Deep‑Tech Manufacturing in Thailand
  • 时间：10:00‑11:30
  • 会场：MAIN STAGE 2（EH99）
  • 语言：泰语
  • 核心主题：光子技术赋能泰国 AI 产业、新能源汽车、前沿高端制造产业升级
  • 演讲嘉宾：
    Associate Professor Dr. Athikom Roeksabutr、Dr. Teerapat Rutirawut、Dr. Jirawat Tangpanitanon、Dr. Prong Kongsubto、Dr. Sarun Sumriddetchkajorn
  • 主持：Dr. Mati Horprathum


AI 栖于何处：解析人工智能背后硬件
  • 时间：10:00‑10:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：泰语
  • 分享人：Asst.Prof.Dr.Prajubp Pawarangkool


打破硅极限：面向超级芯片的 2.5D/3D 异质集成深度解析
  • 时间：11:00‑11:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：泰语
  • 分享人：Dr. Wutthinan Jeamsaksiri


From Roadmap to Reality: Cultivating the 230,000 Semiconductor Talents to Drive Thailand’s Front‑end Design Era
  • 时间：13:00‑14:30
  • 会场：MAIN STAGE 2（EH99）
  • 语言：泰语
  • 核心主题：聚焦泰国23万半导体人才培育计划，赋能本土芯片前端设计产业高速发展
  • 演讲嘉宾：
    Assoc. Prof. Dr. Panavy Pookaiyaudom、Dr. Wutthinan Jeamsaksiri、Dr. Naiyavud Wongkomet
  • 主持：Mr. Phutana Daoruang


Enabling the Next Generation AI PCB Build‑up
  • 时间：13:00‑17:00
  • 会场：SILK4
  • 语言：英语
  • 核心主题：解读AI服务器、HPC高性能算力、数据中心专用新一代 PCB 制造核心技术
日程安排：
  1. 13:00‑13:10｜Opening Remarks｜Mr. Thomas Beck
  2. 13:10‑13:30｜Market Development and Trends｜Mr. Daniel Schmidt
  3. 13:30‑13:50｜PCB Technology Development in AI/HPC Server and Datacenter｜Mr. Jimmy Kan
  4. 13:50‑14:10｜Key Surface Treatment Technology Solutions｜Mr. Andry Liong
  5. 14:25‑15:05｜Electroless Metallization and Electrolytic Plating Solutions｜Mr. Kelvin Suen
  6. 15:05‑15:25｜Key Surface Finishing Solutions｜Mr. Kenneth Lee
  7. 15:25‑15:55｜MKS Atotech Equipment & Software Solutions｜Mr. Ken Liang
  8. 15:55‑16:15｜Q&A & Closing｜Dr. Sujaree Kaewgun


边缘 AI 半导体：从工厂产线到智能移动终端的现实变革
  • 时间：13:00‑13:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：泰语
  • 分享人：Asst.Prof.Dr.Suchada Silpajarnaporn


硅到整车：下一代半导体赋能电动汽车产业变革
  • 时间：14:00‑14:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：泰语
  • 分享人：Associate Professor Surachoke Thanapikul PhD


Eyes in the Sky: How Space AI and Intelligent Satellites are Revolutionizing Life on Earth
  • 时间：15:00‑16:30
  • 会场：MAIN STAGE 2（EH99）
  • 语言：泰语
  • 核心主题：探索太空 AI 技术与智能卫星应用，解析航天科技对民生、产业的颠覆性变革
  • 演讲嘉宾：
    Asst. Prof. Dr. Suphongsa Khetkeeree、Dr. Pornthep Navakitkanok、Mr. Sittikiat Noulsri、Prof. Dr. David John Ruffolo
  • 主持：Asst. Prof. Dr. Manop Aorpimai


虚拟工厂模式：零缺陷目标下的 IC 初创企业运营思路
  • 时间：15:00‑15:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：泰语
  • 分享人：Dr. Aroonchat Chatchaikarn


依托工程仿真实现 PCB 与电子系统可靠性预测
  • 时间：16:00‑16:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：泰语
  • 分享人：Ms. Jadsupa Porananont


SI ASEAN+ INITIATIVE SUMMIT 2026 同期重磅平行峰会
  • 活动时间：2026年8月27日 08:30‑19:00
  • 活动地点：BITEC Bangna, Bangkok｜Silk 3 Conference Room
  • 峰会主题：Extending Regional Ecosystem Collaboration（拓展东盟 + 产业生态全域协作）
峰会核心亮点：
  • ✅ 官方签约仪式 & 盛大开幕致辞
  • ✅ 行业重磅主旨演讲 & 专家圆桌论坛
  • ✅ SI ASEAN + 联盟成立 & 未来发展路线发布
  • ✅ 多国企业商务配对、行业交流午宴
  • ✅ 会员权益解读、跨境产业合作洽谈
本次峰会汇聚东盟及多国电子、系统集成、智能制造领域企业与机构，聚焦区域产业链整合、技术互通、资源共享，为企业开拓东南亚市场搭建高端精准的对接平台。

8月28日（Day3）：收官盛典・产业落地 & 人才供应链布局



ESD & EOS Control Excellence 培训续场
  • 时间：09:00‑16:00
  • 会场：SILK2
  • 语言：泰语
  • 内容：延续前一日实战培训内容，深耕静电防护、制程管控、工厂品质优化实操技巧，助力企业完善生产合规体系。


The Missing Link: Unifying Semiconductors and PCBs through Advanced Substrate Technology
  • 时间：10:00‑11:30
  • 会场：MAIN STAGE 2（EH99）
  • 语言：英语
  • 核心主题：以先进基板技术为核心，打通半导体与 PCB 产业链壁垒，完善高端电子制造产业链闭环
  • 演讲嘉宾：Mr. Kawai Lau、Mr. Pornpisit Nitisupornrat
  • 主持：Mr. Daniel Primett


数字孪生与 AI 解锁工厂智能
  • 时间：10:00‑10:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：泰语
  • 分享人：Mr. Kongnat Ratanarangsank


Beyond Blueprints: Evolution of Thai EMS Leaders into Full‑Service Co‑Design Partners
  • 时间：13:00‑14:30
  • 会场：MAIN STAGE 2（EH99）
  • 语言：泰语
  • 核心主题：解析泰国 EMS 企业转型升级路径，从单一制造工厂进阶为全流程协同设计服务商
  • 演讲嘉宾：
    Ms. Tirarath Srianan、Mr. Tongchai Chuenchujit、Mr. Sanchai Kimmonjog
  • 主持：Dr. Sharon Tulabadi


电动汽车可靠性蓝图：面向下一代汽车电子的 IPC 标准解析
  • 时间：13:00‑13:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：英语
  • 分享人：Mr. David Bergman


借助 Screen 赋能泰国本土 PCB 制造商
  • 时间：14:00‑14:50
  • 会场：SILK1 分会场
  • 语言：英语
  • 分享人：Mr. Un Sang Park


The Supply Chain Talent Blueprint: Aligning OSAT, PCB, and EMS Demands with Next‑Gen Engineering Education
  • 时间：15:00‑16:30
  • 会场：MAIN STAGE 2（EH99）
  • 语言：泰语
  • 核心主题：搭建电子产业人才供应链体系，适配 OSAT、PCB、EMS 行业发展需求，革新新一代工程人才培养模式
  • 演讲嘉宾：
    Dr. Sittipan Phosri、Mr. Kawai Lau、Ms. Tirarath Srianan、Assoc. Prof. Dr. Panavy Pookaiyaudom
  • 主持：Mr. Phutana Daoruang

大会核心看点总结

本次THECA2026 曼谷大会，覆盖电子产业从技术研发、智能制造、标准落地、人才培育到区域产业合作全链条，干货满满、价值拉满：
  • ✅ 尖端技术迭代：AI 服务器PCB、先进基板、2.5D/3D 封装、光子 & 量子前沿科技
  • ✅ 智能制造升级：SMT智能生产、工厂数字孪生、AI工业落地、制程可靠性管控
  • ✅ 热门赛道深耕：汽车电子、边缘 AI、太空卫星科技、新能源高端制造
  • ✅ 实战认证赋能：限量ESD&EOS专业培训，双证书加持，适配企业品质管控需求
  • ✅ 东盟资源对接：SI ASEAN + 专属峰会，打通东南亚跨境产业链合作渠道
  • ✅ 产业人才布局：聚焦半导体人才培养，破解行业人才缺口难题

温馨提示

本次大会日程以现场实际调整为准，感兴趣的行业同仁可访问官方链接免费注册参会：
https://thecaregistrations.com/Registration/BookConference.aspx


PCB出海黄金三国：泰国/越南/马来西亚全产业链企业名录
东南亚PCB行业年度盛会：泰国THECA2026！提前登记免现场填表，直达全球电子供应链资源


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