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覆铜板、载板、PCB、FPC集体加码扩产，2026年7月PCB上游产业链布局
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覆铜板、载板、PCB、FPC集体加码扩产，2026年7月PCB上游产业链布局

覆铜板、载板、PCB、FPC集体加码扩产，2026年7月PCB上游产业链布局 AI电子电路之家
2026-08-03
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导读：当AI服务器、大模型算力中心、新能源汽车、人形机器人订单持续放量，作为 “电子产品之母” 的 PCB 产业链迎


当AI服务器、大模型算力中心、新能源汽车、人形机器人订单持续放量，作为 “电子产品之母” 的 PCB 产业链迎来史诗级景气周期。2026 年 7 月，从上游铜箔、覆铜板基材，到中端高端 PCB、FPC 柔性线路板、ABF 载板，再到前沿玻璃基板技术合作，国内头部企业集中落地重磅投资、新项目开工、股权并购、产能投产动作，百亿级项目接连落地长三角、珠三角核心产业带，一条围绕 AI 算力、新能源汽车、先进封装的高端电子材料国产化布局脉络清晰成型。

一、上游基材端：覆铜板、电子铜箔龙头重金建厂，破解高端基材卡脖子难题

覆铜板（CCL）是PCB的核心基础原材料，AI 高速主板、封装载板对于高频高速、超薄基材性能要求陡增，上游原材料紧俏直接倒逼头部基材企业集中扩产。
耀鸿电子落地无锡，51.8 亿打造 AI 高速主板基材基地
7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地签约无锡，总投资51.8 亿元。作为国产高端覆铜板、IC 载板标杆企业，耀鸿电子曾实现 IC 载板核心技术自主突破，入选2025中国潜在独角兽。项目年内即可开工，主攻 M10 高速覆铜板，达产后年产 3000 万平方米 AI 高速封装载板超薄覆铜板、6000 万米超薄粘结片，直击 AI 服务器、光模块、高端芯片基材国产化缺口，无锡市委书记、市长共同见证签约。
生益科技双线布局，东莞 + 苏州两大 50 亿级基地齐落地
行业龙头生益科技双线加码高端基材：7月28日，总投资52亿元的松山湖第二工厂正式动工，聚焦AI服务器高频高速材料、汽车电子基材、封装基板，打造华南高端覆铜板标杆工厂；7月24日，生益科技签约苏州工业园区，投资50亿元建设AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地，双基地南北联动，供给全球AI产业基材需求。
金安国纪 20 亿落户珠海，扩充覆铜板与半固化片产能
7月22日，金安国纪官宣珠海金湾增资扩产项目，总投资20 亿元，占地 3.5 万㎡，建设周期2年，规划年产2000万张覆铜板、4000万米半固化片。依托粤港澳大湾区PCB产业集群优势，贴近下游PCB厂商，缓解当下高端板材供需紧张格局。
建滔集团16亿投建清远高端电子铜箔项目
7月21日，佛冈建滔年产21000 吨高端电子铜箔项目正式开工，总投资16 亿元，1年即可建成投产，年产值可达30 亿元。高端电解铜箔是高速覆铜板核心原料，项目落地补齐粤北高端铜箔产能短板，完善新能源、高端PCB 上游材料产业闭环。

二、PCB硬板：算力板大厂扩产迭代，高层数、大尺寸板产能集中释放

AI服务器 PCB彻底告别传统 6-8 层常规板材，16 层以上厚板、超大尺寸、百层级样板成为标配，多家上市 PCB 企业启动大额扩产与产能升级。
四会富仕30亿扩产，高端算力板突破108层制程
四会富仕年产558万平方米高可靠性电路板项目进入验收冲刺，一期 8 条高端产线设备就位，8 月下旬试投产。项目总投资30亿元，分三期建设，对比老厂区 6-8 层常规板，新产线主打 400×400mm 大尺寸厚板（板厚 2.4-4.6mm），常规工艺16层，最高可实现108层小批量试制，精准匹配高端 AI 算力服务器主板需求。
鹏鼎控股百亿深圳园区动工，剑指 AI 高阶载板与 FPC
7月24日，PCB龙头鹏鼎控股深圳第三园区正式动土，项目总投资100亿元，建设 AI 高阶类载板、高阶 HDI、AI 终端柔性电路板智造基地，建设周期横跨 2026-2033 年。叠加年内淮安两大百亿级 PCB 项目，鹏鼎控股全年 AI 相关产能投资超 300 亿元，坐稳全球高端 PCB 扩产第一梯队。
深南电路拿地扩产，龙岗布局系统级组装制造基地
7月20日，深南电路以1941万元竞得深圳龙岗30亩工业用地，用于电子元器件系统级组装及研发制造基地二期建设。公司无锡、南通、广州基地已处于满产状态，本次拿地直接承接 AI 算力、通信硬件激增订单，扩充高端硬板组装一体化产能。
台厂欣兴电子大手笔资本开支，All in ABF 载板产能
台湾载板龙头欣兴电子全年资本开支上调至 340 亿新台币，70% 资金投向 ABF 载板。仅二季度至 7 月 21 日，设备及厂务投入已达 122.85 亿新台币，斥资 10.57 亿新台币采购盟立精密设备加速产能爬坡。光复一厂三期量产、光复二厂导入 ABF 载板产线、杨梅二厂新建高阶载板厂房，泰国厂区先期落地 HDI 产能逐步升级，二季度营收 428.9 亿新台币创历史新高。企业坦言当前低介电基材、ABF 原材料供给偏紧，正在加速导入多元供应商保障高阶载板出货。

三、FPC 柔性线路板：新能源 + 机器人双轮驱动，壹连科技盐城基地投产破产能瓶颈

柔性线路板（FPC）作为新能源汽车、智能座舱、人形机器人的 “柔性神经”，需求持续爆发，壹连科技完成长三角产能布局闭环。盐城壹连电子 FPC 生产基地正式投产，厂区具备全流程规模化量产条件，产品覆盖新能源车 CCS 电池采集、BDU 高压配电、智能驾驶传感器、座舱显示线路板。基地与溧阳、乐清厂区形成区域协同互补，打通长三角新能源车企就近供应链。技术端同步前瞻布局：2026 年 6 月壹连科技与苏州大学共建柔性界面与智能传感研究院，由中科院院士迟力峰担任院长，将 FPC 应用延伸至电子皮肤、柔性触觉传感、人形机器人、低空飞行器等前沿赛道，打开长期成长天花板。

四、跨界布局：车企线束、半导体玻璃基板，打开第二增长曲线

世运电路7000 万布局汽车CCS 线束，跳出PCB 单一业务
7月27日，世运电路公告子公司增资 7000 万元入股柏拉蒂电子，持股 19.72%。柏拉蒂主营新能源汽车高低压线束、CCS 电池连接系统、汽车连接器，本次投资帮助世运电路切入新能源车电池包核心零部件，摆脱传统 PCB 业务周期束缚，完善汽车电子全链条布局。
蓝思科技牵手英特尔，攻坚半导体玻璃基板核心工艺
蓝思科技全资子公司与英特尔签署合作备忘录，围绕玻璃基板 TGV 穿孔、高精度激光加工、通孔金属化、多层布线等关键工艺开展深度合作。玻璃基板相较传统载板具备低介电、高密度布线、光互联适配优势，芯片互连密度提升 10 倍，是下一代 AI 服务器芯片封装核心载体。英特尔已实现玻璃基板服务器处理器量产，苹果、三星同步布局玻璃基板 AI 芯片，蓝思凭借精密加工工艺切入半导体前沿封装赛道，实现消费玻璃向半导体材料跨界升级。
泰科思特10亿落地东莞，加码AI算力板专用设备
7月22日，AI 算力板设备企业泰科思特签约东莞水乡，总投资10亿元建设智造总部。上游设备配套落地，补齐东莞AI算力PCB 产线设备本土化配套能力，完善东莞高端电子制造产业底座。






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