近期PCB全产业链重大项目汇总：签约、封顶、投产、融资齐上演- 大数跨境

AI电子电路之家

2026-08-16

导读：AI算力浪潮持续发酵，作为 “电子产品之母” 的 PCB 行业迎来新一轮发展窗口。近期，国内多地PCB、覆铜板、陶瓷基板、铜箔、专用设备等产业链重大项目集中迎来签约、开工、封顶、投产，从上游材料、中游

AI算力浪潮持续发酵，作为 “电子产品之母” 的 PCB 行业迎来新一轮发展窗口。近期，国内多地PCB、覆铜板、陶瓷基板、铜箔、专用设备等产业链重大项目集中迎来签约、开工、封顶、投产，从上游材料、中游制造到下游装备，全产业链加速国产替代布局。

AI算力、光模块、功率半导体、新能源汽车多重需求共振，高端PCB、封装基板、高速基材持续供不应求，国内产业链企业加速抢滩布局，一大批重磅项目在全国各地加速落地。从项目签约、厂房封顶、新产线试产投产，再到上市公司大额定增融资扩产，整个PCB产业正掀起一轮轰轰烈烈的高端产能建设浪潮电子工程专...。

制造端：多地 PCB 重大项目封顶、开工、投产

杭州萧山PCB超精密表面处理产业基地一期结顶

浙江省 “千项万亿” 重点项目 —— 萧山PCB 超精密表面处理产业基地一期主体结构全面结顶，正式进入二次结构与机电安装阶段。项目总用地约100 亩，总投资10.3 亿元，分三期建设。一期投资6亿元，建筑面积8.39 万㎡，建设标准化精密厂房、办公楼及配套仓储。项目建成后将推动电镀企业集中入园集约发展，集聚真空镀铝、芯片电镀企业，打造绿色表面处理产业生态圈。

四川遂宁｜两大PCB项目接连投产

8月10日，井明电子多层高精密印制电路板项目正式投产，总投资3亿元，可生产2‑24层 PCB，达产后年销售额2.5亿元，带动300余人就业。遂宁高新区三智兴电子7月投产，投产即稳产，高速高频电路板产线满负荷运行，当前日产能2000㎡，8月底第二条产线投产，全部达产后年产值3亿元。产品覆盖 AI 算力服务器、通讯、工控、汽车电子，AI 相关订单增长迅猛，订单已经排至10月，吸纳本地近160人就业。

广州南沙｜安捷利30亿高端PCB与先进封装载板基地启动招标

总投资30亿元的安捷利南沙制造基地进入施工招标阶段。项目占地23.7万㎡，重点布局多层HDI挠性板、埋功率芯片eSiP 封装基板、HDI 硬板，配套 SMT 产能。全部投产后员工规模5140人，专项环保投入9300 万元，补齐华南高端封装基板供给缺口，服务AI模组、功率半导体、消费电子市场。

重庆奉节｜三峡智芯PCB精密制造项目签约落户

总投资19亿元的三峡智芯 AI 数字产业园 PCB 精密制造项目正式签约，分两期建设。满产后年产值13亿元，税收约 5400 万元，提供约1000 个就业岗位，助力当地培育精密制造新质生产力。

东莞｜60亿高端PCB产业用地挂牌出让

东莞麻涌放出29公顷大型工业用地，定向高端装备印制电路板产业化基地。总投资60亿元，固定资产投资50亿元，分两期建设，为水乡片区算力电路板产业扩容。

江苏淮安｜臻鼎科技淮安 HD 园区核心厂房封顶

从4月破土到8月封顶仅用时110天，臻鼎科技淮安科技城HD园区22.22 万㎡高端厂房顺利封顶，主打mSAP‑HDI、高多层板、FPC、高速光模块板。园区累计总投资超 390 亿元，向着全球最大 PCB 智造基地迈进。同期，淮安高新区光电陶瓷基板项目签约落地，企业深耕陶瓷基板二十余年，实现国产技术突破，产品供货光模块、激光器热沉赛道，年内实现规模化量产。

广东开平｜建滔40亿HDI 项目正式开工

建滔集团开平新一代信息技术产业园新 HDI 项目开工，总投资40亿元。项目将实现四阶及以上高阶HDI量产，产品面向AI服务器、汽车毫米波雷达、高端消费电子。一期投资25亿元，达产后年营收17亿元；整体全部建成新增年营收35亿元。

江西赣州｜深联电路20亿高密度多层线路板项目建设提速

总投资20亿元，占地165亩，B栋主厂房主体完工，正在室内装修，预计 2027年5月投产。项目同步延伸SMT业务，达产后年产值突破50亿元，提供 4000余个就业岗位。

江苏无锡｜耀鸿电子51.8 亿AI 智算高速主板材料基地签约

国产覆铜板头部企业耀鸿电子落地无锡，总投资51.8亿元，聚焦AI服务器、光模块高端覆铜板，攻关M10高速覆铜板，年产3000 万㎡AI高速超薄覆铜板、6000万米超薄粘结片，加速高端电子基材国产化。江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目投产，总投资5亿元，年产720万片第三代半导体覆铜陶瓷基板，实现功率半导体关键材料国产替代。

江苏南通｜展华电子二期9月投产，切入AI 赛道

展华南通二期总投资14.45亿元，现已完成8亿元投入，预计9月投产。引入全新自动化智能化产线，除汽车电子外正式切入AI 赛道，产品覆盖5G、光模块、无人驾驶等领域。

东莞同昌电子｜多层板车间试产

老牌港资PCB企业东莞同昌电子多层板车间开启试产，加码内部多层工艺制造能力。

上游材料 & 设备：铜箔、陶瓷基板、PCB 装备同步扩产

亨通股份拟募资不超 36 亿元加码高端铜箔

8月13日亨通股份发布定增公告，27亿元投向绿能与电子电路高端铜箔产业园，项目总投资33.02亿元，新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔。剩余9亿元补充流动资金。公司已实现RTF、LP、HTE 等高附加值铜箔量产，掌握 3.5μm 锂电铜箔技术；PCB 铜箔进入生益科技、南亚新材、奥士康供应链，锂电铜箔服务比亚迪、欣旺达等。本次定增尚需股东大会、上交所及证监会审核注册。

江西科耀机电三期厂房主体封顶

专注PCB自动化设备的科耀机电三期智能工厂8月8日封顶。项目4月开工，新厂区将提升PCB智能装备产能，缩短交付周期，强化研发制造协同。