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近期产业复盘：AI算力引爆PCB、半导体全产业链扩容潮
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近期产业复盘：AI算力引爆PCB、半导体全产业链扩容潮

近期产业复盘：AI算力引爆PCB、半导体全产业链扩容潮 AI电子电路之家
2026-08-23
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导读：国内及中国台湾多家头部企业密集落地签约、开工、投产、增资扩产等重磅项目，同时上市公司披露亮眼半年报、行业龙头公
国内及中国台湾多家头部企业密集落地签约、开工、投产、增资扩产等重磅项目，同时上市公司披露亮眼半年报、行业龙头公布中长期产能规划，叠加马斯克Terafab超级工厂带来的产业变革红利，整个电子制造产业链正迎来结构性升级黄金期。

大厂加码布局！东山暴力增资扩产，AI光电子&PCB产能全面升级

8月21日，东山精密发布多则重磅公告，持续加码AI全产业链布局，通过追加投资、增资子公司、释放亮眼业绩，夯实行业龙头地位。
在产能扩建层面，公司拟对旗下索尔思光电、维信泰国、盐城东山精密三大主体，在常州、泰国、盐城三地的光芯片及光模块扩建项目新增投资5亿美元，项目总投资额从12亿美元上调至17亿美元（约114.27亿元人民币）。
作为AI算力基础设施的核心元器件，光芯片与光模块市场需求持续爆发，现有产能已无法匹配客户中长期采购需求。本次大规模扩建，将有效拉升公司高端光电子产能，优化高端产品结构，深度绑定AI算力、高速通信下游增量市场。
与此同时，东山精密全资子公司拟向旗下PCB核心平台Multek Group现金增资5亿美元，全力支持PCB业务产能扩容、品类拓展与技术升级。数据显示，截至2026年6月末，Multek Group净资产达58.44亿元，上半年营收88.01亿元、净利润10.79亿元，盈利实力稳健，是公司业绩核心支柱之一。
伴随产能扩张，东山精密交出亮眼半年报：2026年上半年营收277.98亿元，同比大增63.95%；归母净利润29.57亿元，同比暴涨290.09%。其中光模块业务营收53.51亿元，毛利率高达39.33%，成为公司业绩增长的核心引擎，精密组件产品营收更是同比飙升178.63%，AI赛道赋能成效显著。

台湾双龙头扩产提速！PCB钻针、高阶板材产能持续放量

紧跟AI高端制造需求，中国台湾PCB产业链龙头持续落地扩产计划，聚焦高阶制程、高精度产品，抢占全球高端电子市场份额。
8月17日，台湾PCB厂商邑昇桃园龟山二期扩建厂房正式启用，项目总投资5亿元新台币，新增厂房面积1.86万平方公尺。新厂落地后，公司整体月产能提升至原有水平的1.5倍。不同于粗放式产能扩张，本次扩建核心聚焦高端制程升级，主攻1.5mil细线路、32层以上高层数、6oz厚铜、6阶以上HDI等高门槛工艺，深耕高频高速板、特殊材料加工领域。
依托新厂智能化产线、自动化搬运系统与数字化制程管理，邑昇全面切入AI服务器、数据中心、高阶工控、车用电子、低轨卫星及航太军工等高附加值赛道，持续优化产品结构与盈利体系。
全球PCB钻针龙头尖点科技也公布了跨越式产能规划。公司通过16.8亿元新台币筹资，投入厂房新建、设备升级及配套设施建设，明确分阶段产能爬坡目标：2026年底钻针月产能达4500万支，2027年底攀升至7000万支，2028年底进一步冲刺9000万支。
受AI服务器、HPC高效能运算、高速通讯需求拉动，高阶PCB向高密度、高层数迭代，钻孔精度与耗材需求大幅提升，市场缺口持续扩大。尖点科技同步加码钻针+钻孔服务双业务布局，持续拉高服务稼动率，深度匹配高端PCB制造需求。

 协同发力！产业签约、新项目密集落地

产业链上游配套环节同步提速，新材料、激光装备、新型电路板、新能源模组等多个细分赛道迎来项目集中落地、投产热潮。
睿盟网络×晟电新材达成深度战略合作，双方整合产业渠道、新材料研发、工艺技术优势，打造“材料研发—工艺赋能—订单落地—终端应用”全链路协同模式，聚焦高频高速PCB核心赛道，助力国内高精尖电子电路产业突破升级，打破高端领域技术壁垒。
领德集团半导体陶瓷新材料项目落地福建德化，项目聚焦集成电路陶瓷基板、芯片封装陶瓷材料、陶瓷电路板基材等高端产品研发生产，推动传统陶瓷产业向半导体高端新材料赛道转型，完善本地半导体封装材料产业链布局。
帝尔激光全球总部三期项目武汉开工，总投资30亿元，预计2028年正式投产。项目将重点攻坚TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔、半导体激光封装等核心技术，补齐泛半导体激光装备短板，助力国内光电子产业集群升级。
巽霖科技新型玻璃基电路板产线全面投产，创新以玻璃为基板，实现高平整度、强散热、低成本三大优势，成本较传统方案降低三分之一，已获得多家主流显示厂商意向订单。同时企业完成近2亿元融资，计划将技术延伸至服务器高速信号传输领域，打开全新应用空间。
众成互连新能源模组项目正式投产，年产50GWh CCS组件、电池线束采集模组，依托FPC柔性线路优势，适配动力电池、储能、低空经济、航空航海等多元场景，成功进入赣锋锂业、孚能科技、广汽、吉利等头部供应链。

行业颠覆性变革！Terafab超级工厂重塑PCB与半导体产业格局

在全行业扩产升级的背景下，马斯克主导的Terafab垂直整合芯片超级工厂，成为重塑全球电子产业的核心变量。项目总投资超千亿美元，五年设备采购规模达1350亿美元，打造全球首个集芯片设计、晶圆制造、先进封测于一体的全链条AI芯片产能基地，年产1太瓦算力AI芯片。
区别于传统半导体分工模式，Terafab摒弃传统EUV光刻路线，采用FEL自由电子激光光刻技术，支撑2nm及以下先进制程量产，深度绑定特斯拉自动驾驶、SpaceX星链、xAI大模型等核心场景。这一全新产业范式，将从根本上改写全球PCB、IC载板、先进封装行业的发展逻辑。


高端PCB增量市场全面爆发
AI超高算力芯片、航天级、车载高阶芯片，对PCB提出高频高速、超高多层、极细孔径、高散热、高稳定性的极致要求，30层以上超高多层板、高端覆铜板、高速IC载板需求迎来井喷，长期利好国内头部高端PCB厂商。


行业技术门槛持续抬升
后摩尔时代，先进封装、光电互联、异构集成成为技术突破核心，倒逼PCB企业从基础线路板制造，向高端载板、光电一体化基板、先进封装配套领域转型。同时供应链资源加速向技术、产能、品控领先的头部企业集中，低端产能持续出清，行业结构性红利凸显。

高端化、一体化、智能化成未来核心趋势

纵观上周全产业链动态，AI算力已经成为电子制造产业升级的核心驱动力。从东山精密、邑昇、尖点科技等龙头企业的产能狂飙，到新材料、新装备、
新工艺项目的密集落地，再到Terafab超级工厂带来的产业范式革新，整个PCB与半导体产业链正在告别低端内卷，迈入高端制程迭代、垂直整合升级、细分赛道爆发的全新周期。



END




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