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疯狂扩产!8月PCB全产业链集体加码,AI 算力引爆行业红利

疯狂扩产!8月PCB全产业链集体加码,AI 算力引爆行业红利 AI电子电路之家
2026-08-30
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导读:2026年8月,PCB 行业迎来一轮集中扩产潮。从成品板、封装基板,到上游基材、检测设备,全产业链项目密集落地。
2026年8月,PCB 行业迎来一轮集中扩产潮。从成品板、封装基板,到上游基材、检测设备,全产业链项目密集落地。AI 服务器、汽车电子需求爆发,叠加国产替代加速,高端 PCB 赛道景气度持续走高。

龙头大举投建,瞄准AI高端产能

生益电子|总投资22.57亿元千亿市值生益电子启动 “芯算智联” 高速互联电路板项目,新增投资21.58亿元,聚焦AI服务器、汽车电子HDI板,建成后年产能44.59万㎡,主攻4阶以上高端 HDI,建设期36个月。
本川智能10亿珠海二期开工在即本川智能全资子公司珠海硕鸿二期完成备案,预计 11 月动工。主打 HDI、高多层、任意阶HDI产品,覆盖通信、汽车、新能源、航天领域。未来将联动泰国基地,强化海内外交付能力。
邑昇(中国台湾)|5亿新台币扩建高阶产线二期厂房正式启用,月产能提升至原来 1.5 倍。不做低端扩产,专攻 6 阶以上 HDI、32 层以上高层数、厚铜板,抢攻 AI 服务器、低轨卫星等高毛利订单。

细分赛道火热,基板与地方项目齐落地

上峰材料|6亿元加码存储封装基板控股美琪电路后投入6亿元技改扩产。江门基地一期2026年10月完成升级;二期主攻存储类载板,预计2027年 Q4 放量,江门+惠州总产能达 2.6 万㎡/月,目标存储基板占比超50%。


地方 PCB 项目密集签约
  • 广西贵港|景途电路年产30万㎡PCB 项目签约,总投资1.2亿,达产后年产值1.5 亿元。
  • 江西|鑫诚睿佳10亿元高端HDI 项目厂房封顶,生产高频、埋盲孔板,全部达产后年营收10亿元。

上游爆发:基材、树脂、设备加速国产替代

台燿科技|AI算力覆铜板江苏开工生产高频高速高耐热铜箔基板,用于AI服务器、芯片载板、汽车雷达,填补国内高端算力基材缺口。
清研电子12 亿 PTFE高端覆铜板落户常州建设年产100 万㎡PTFE 覆铜板 + 干法超级电容器产线,匹配 AI 机房高速传输、瞬时储能需求,突破海外技术壁垒。
瑞丰高材|4‑5 亿元收购切入电子环氧树脂收购觅拓新材股权,布局电子级环氧树脂、低介电树脂,绑定覆铜板、半导体封装赛道,打通上游原料协同。
九川智能|近亿 A 轮融资,珠海落地检测装备基地高阶电测飞针设备即将量产,打破海外垄断,实现 PCB、IC 载板检测设备国产化,华南总部落地珠海。

行业核心逻辑

  1. AI 算力是主线:算力需求爆发带动HDI、高频高速板需求,Prismark 预测 2025‑2030年HDI复合增速13.1%,2030年产值超300亿美元。
  2. 下游多点驱动:AI服务器、汽车电子、商业航天、存储芯片拉动高阶 PCB 持续增量。
  3. 结构性扩产而非内卷:本轮大多投向高阶HDI、高多层、封装基板、上游关键材料,国内企业由中低端竞争转向高端国产替代。
大批项目将在2026‑2027年陆续投产,PCB产业高端产能释放窗口已经打开。

END



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