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密集扩产潮来袭！国内PCB产业多点开花，多地重大项目加速落地
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密集扩产潮来袭！国内PCB产业多点开花，多地重大项目加速落地

密集扩产潮来袭！国内PCB产业多点开花，多地重大项目加速落地 AI电子电路之家
2026-09-05
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导读：AI算力、车载电子、先进封装赛道持续高景气，拉动高端印制电路板、封装基板需求持续爆发。
AI算力、车载电子、先进封装赛道持续高景气，拉动高端印制电路板、封装基板需求持续爆发。近期，全国多地PCB及产业链项目集中签约、开工、建设提速，龙头企业加码布局，存量盘活、新建扩产、技术改造齐头并进，国内PCB产业新一轮产能扩张浪潮已然到来。

盘活存量提效率，江西多个PCB项目建设跑出加速度

在龙南经开区，赣州红板科技有限公司项目现场一派火热，老旧设备拆除、消防系统升级、厂房改造等施工作业有序推进。作为当地盘活存量资源的标杆项目，赣州红板科技为上市企业江西红板科技全资子公司，今年4月通过司法竞拍拿下原江西志浩电子100%股权，盘活20万平方米存量厂房以及 1900余台PCB专业生产设备，直接省去1‑2年的厂房新建周期。企业聚焦高精密互连电路板，产品覆盖高端消费电子、Mini/Micro LED 直显、车载电子、AI 算力通讯等热门领域。
“项目分期建设稳步推进，一期厂房装修升级、新产线筹备完成 30%；二期旧设备拆除、厂房提质改造完成50%；三期新建厂房方案已完成规划报批，抢抓工期，预计明年年初陆续试投产。” 赣州红板科技运营部副总监张帅琦介绍道。
项目高效推进，离不开龙南市 “保姆式” 全周期安商服务。挂点干部一线办公、全程跟踪，清单化销号破解项目建设各类堵点，从人员招聘、环保建设，到水电路配套、公安消防等事项主动靠前服务，切实为企业落地建设扫清障碍。
同样在江西，生益电子总投资22.57亿元高端 PCB项目落地井冈山经开区，由全资子公司吉安生益实施，重点布局AI服务器、汽车电子方向HDI高密度互连板。项目达产后年产能可达44.59万㎡，填补区域高端线路板产能空白，进一步夯实生益电子在高速互联PCB市场竞争力。
上游材料端同步发力，江西省瑞烜新材料高端覆铜板产线技改项目设备正进场安装调试，预计10月投产。产线完成自动化、数字化升级，接入ERP、MES系统实现生产全流程可溯源，技改完成后每月可新增1亿元产值，全年向着10亿元产值目标冲刺。江西鸿锦博远电路电路板新建项目环评进入公示阶段，总投资1亿元，建成后可年产100万平方米各层级电路板，持续壮大地方 PCB产业底盘。

龙头持续重仓！景旺、臻鼎‑礼鼎砸百亿级布局高端赛道

头部企业持续加大高端产能投入，瞄准AI算力硬件所需的mSAP工艺、先进封装载板等高壁垒赛道。
景旺电子再落重磅项目，旗下全新子公司珠海景泓电子mSAP项目完成备案办结，总投资26.33亿元，落户珠海斗门富山工业园。项目引进海外先进设备，扩充刚性印制电路板产能，达产后年产多层刚性板7.23万平方米。
mSAP改良型半加成法，是当下高端光模块、AI算力硬件主流制造工艺，可实现更细密精密线路，让电路板小型化、高性能化、信号传输更稳定。
作为国内PCB内资龙头，景旺电子2025年全球PCB排名第11位，国内内资榜位列第三。伴随 AI 算力客户订单超预期增长，现有产能供给承压，企业持续加码珠海基地：金湾基地既有项目迭代升级为43.88亿元超高多层PCB智能制造项目，叠加本次26.33亿mSAP新项目，珠海正成为景旺布局AI算力高速板的核心阵地。公司海内外七大生产基地协同发力，覆盖AI算力、网络通信、汽车电子、新能源等核心赛道。
台资大厂臻鼎动作同样备受行业关注。9月3日公告，其子公司礼鼎半导体拟在深圳宝安区燕罗街道投建先进封装载板基地，总投资不低于120亿元，计划摘牌约15.72万㎡工业用地；随后9月4日披露，礼鼎已签订13.98亿元未税土建合同，采用租地委建模式启动建设，工期至2028年6月。目前土地仍待公开摘牌，项目存在一定不确定性。先进封装载板作为芯片产业关键材料，该项目落地将补齐深圳本地高端载板产能。

跨区域多点开花，重庆、江苏、四川、苏州、南京、深圳项目齐迸发

不止江西、珠海，全国各省市PCB产业布局全面铺开。
8 月 27 日，江西竞超科技年产240万平方米高端多层电路板项目签约重庆铜梁高新区，总投资5亿元，依托现有厂房实施智能化改造，建设高端多层板、HDI板产线，满产后年产值超5亿元，助力铜梁新一代电子信息产业集群扩容。
四川南充，江西旭昇电子Micro‑LED（COB类载板生产基地加快建设，场平工程完成80%以上，预计9月交付。项目总投资55亿元分两期建设，建成年产240万㎡类载板产能，旭昇电子还将把新总部落地于此，完成产能、研发、市场运营一体化布局。
南京江北新区，芯爱科技 AI 与芯粒架构先进封装基板项目签约落地，新增投资50亿元，建设年产超70万片高端基板产线，达产后年产值60亿元，持续做强集成电路先进封装板块。
苏州高新区，苏州烁点电子总部项目开工，总投资3.5 亿元。这家深耕AI 算力、数据中心赛道的科创企业，打造数字化精密产线，达产后年产PCB及精密刀具5000万件，预计年产值5.5亿元，补齐区域高端PCB精密制造链条。
深圳本土企业也在扩容升级，专精特新企业皇榜科技完成2万㎡现代化制造基地乔迁。公司主营柔性线路板、软硬结合板以及SMT加工，产品应用于新能源汽车、AI、医疗、航空仪表等领域，业务远销海外市场。

AI 浪潮驱动，PCB 产业进入结构性扩张周期

梳理近期项目不难发现，本轮扩产有着非常鲜明的特征：
  1. 赛道高度集中AI算力、汽车电子、先进封装：无论是新建项目还是技改扩产，mSAP、高速多层板、HDI、类载板、IC 封装基板成为关键词，紧跟 AI、算力硬件产业红利；
  2. 存量盘活与新建投资并行：像赣州红板科技通过收购盘活存量厂房设备，大幅缩短投产周期；龙头企业同步大手笔拿地新建，大小项目互补发展；
  3. 产业链协同发展：下游PCB扩产的同时，覆铜板等上游材料技改同步跟进，区域营商环境持续优化，各地以安商服务吸引产业落地，完善电子信息产业集群。
随着AI算力需求持续释放，高端PCB、封装基板供需格局持续向好，未来国内产业将持续向着高精度、高算力配套方向迭代升级。
素材来源：各地政府公示、企业公告、公开新闻整理



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