扬帆起航开新局，蓄力奋进启“芯”程。为进一步扩大半导体封装产能规模，优化生产布局，夯实核心制造能力，助力企业高质量发展，士兰成都公司新设制造五厂，主要承担塑封类PIM等产品的封装生产与交付任务。
8月26日，士兰成都公司隆重举行制造五厂乔迁暨设备揭机仪式。事业总部资深副总裁高周妙，事业总部副总裁、成都公司总经理李学敏，五厂厂长胥益及各部门负责人、骨干员工齐聚现场，共同见证这一里程碑时刻。
仪式伊始，五厂胥益厂长作开场表态发言，对项目筹备期间公司各级领导、各兄弟部门给予的大力支持与鼎力相助表示衷心感谢，阐明五厂后续运营发展目标，并作出郑重承诺：一是严守安全红线，确保搬迁万无一失；二是严控节点进度，保障产线按期释放；三是深耕品质管控，打造标杆产线；四是凝聚团队合力，筑牢长远发展根基。他表示，将以实干担当全力保障新厂高效投产、稳定运行，以过硬的产品品质、高效的生产效率，助力公司整体销售目标落地。
随后，事业总部资深副总裁高周妙，事业总部副总裁、成都公司总经理李学敏先后发表致辞。两位领导对制造五厂顺利乔迁表示热烈祝贺，向奋战在项目建设、筹备攻坚一线的全体工作人员致以诚挚慰问与感谢，并对五厂未来发展寄予殷切期望，要求五厂坚守质量底线、筑牢安全防线，严控生产交付、实现产能与效益同步提升，打造公司利润增长新引擎，为公司整体发展贡献新的增量。
仪式最后，现场举行关键设备揭机仪式。随着设备正式揭幕，标志着制造五厂运营建设全面启动，正式迈入设备安装调试、产线筹备投产的关键阶段，为后续全线量产、产能迭代升级筑牢坚实基础。