铜博科技、铜陵有色拟登陆港股，PCB上游铜箔乘AI算力东风- 大数跨境

电子制造出海资讯

2026-09-07

导读：AI算力产业爆发带动高端电子铜箔需求持续走高，PCB上游材料赛道迎来资本热潮。

AI算力产业爆发带动高端电子铜箔需求持续走高，PCB上游材料赛道迎来资本热潮。近期，铜博科技再次向港交所递交上市申请，大型铜产业国企铜陵有色官宣筹划H股发行，两家企业先后冲刺港股主板，折射出铜箔、铜加工企业抢抓算力、新能源红利，加速国际化布局的行业趋势。

铜博科技二度递表港交所，聚焦A算力高端电子电路铜箔

8月31日，港交所披露信息显示，江西铜博科技股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请书，国金证券（香港）担任本次 IPO 独家保荐人。

作为国内高性能电解铜箔解决方案提供商，铜博科技专注高性能电解铜箔的研发、生产与销售，产品分为两大主线：锂电池铜箔、电子电路铜箔，广泛服务新能源、PCB、覆铜板产业链证券时报。

伴随人工智能、高性能算力下游需求快速崛起，公司战略重心向电子电路铜箔倾斜，重点发力反转处理铜箔 (RTF)、超低轮廓铜箔 (HVLP) 等高附加值产品，这类铜箔正是AI服务器、高速PCB的关键原材料，也将成为企业未来核心增长引擎。根据弗若斯特沙利文统计数据，按2025年销量计算，铜博科技位列全球第十大电解铜箔生产商。

锂电铜箔服务动力电池、储能领域；而RTF、HVLP等高端电子铜箔，能够满足AI服务器高速信号传输、低损耗的严苛要求，当前市场供不应求。铜博科技加码该赛道，正是瞄准算力硬件带来的结构性增量机遇。

提示：本次IPO尚处于递表阶段，上市进程仍受监管审批、市场环境等多重因素影响，存在不确定性。

千亿营收国企铜陵有色筹划H股上市，全产业链布局电子信息赛道

9月1日，铜陵有色金属集团股份有限公司发布公告，公司正在筹划发行境外上市股（H 股），申请登陆香港联交所主板。

公司表示，本次筹划H股上市，意在推进国际化发展战略，优化资本结构，增强国际化经营能力，更好支撑全球资源配置与业务拓展。目前中介机构相关工作正在推进，具体发行细节尚未落地；本次上市不会改变控股股东、实际控制人，后续还需要履行董事会、股东大会审议以及监管审批流程。

铜陵有色是国内大型全产业链铜生产国企，业务覆盖铜采选、冶炼、加工、贸易，核心产品包含阴极铜、硫酸、黄金白银以及各类铜加工材。铜加工材品类丰富，铜箔、铜板带、铜杆等产品深度应用于印制线路板、新能源汽车、电力电网、轨道交通、高端装备制造，深度绑定电子信息产业链。

不久前披露的 2026年半年度报告交出亮眼成绩单：上半年实现营业收入 1217.15 亿元，同比增长59.98%；归属于上市公司股东净利润29.93亿元，同比大增107.93%，业绩实现大幅增长长江商报。

依托强大的铜材加工基底，铜陵有色旗下铜箔业务，同样深度对接PCB、AI 算力硬件市场，借助港股资本平台，有望进一步拓宽融资渠道，赋能高端铜箔等新材料业务扩张。

AI算力打开成长空间，铜箔企业扎堆赴港，国产替代加速

PCB产业链上游，铜箔是覆铜板、电路板不可或缺的基础材料。传统普通铜箔产能相对充足，但面向 AI 服务器的 HVLP、RTF 高端铜箔，技术门槛高，市场供给紧张，市场需求迎来爆发式增长。

梳理近期行业动态可以看到，多家铜箔、铜材企业将港股作为资本阵地。相比 A 股，港股资本市场对于周期成长型企业具备更高包容度，既可以帮助企业筹措资金投入高端产线建设，也便于对接海外产业链资源，服务全球化客户。

一边是民营铜箔企业专攻高端电子铜箔赛道，冲刺资本市场；另一边是大型全产业链铜业国企谋划境外上市，打通海内外资本通道。一民一企先后奔赴港股，背后是同一个行业逻辑：AI 算力、汽车电子、新能源浪潮下，高端铜箔、铜加工材料迎来黄金发展窗口，国产厂商加速追赶进口，行业进入产能升级、技术迭代的关键周期。

未来，高端铜箔的产能落地、客户验证、国产替代进度，将持续影响 PCB、算力硬件整条产业链的供给格局。

素材来源：港交所披露易、企业公告、公开行业资料整理

【声明】内容源于网络

电子制造出海资讯

帮助电子制造（PCB）企业做好东南亚出海，整合泰国、越南、马来西亚本地资源，提供企业出海本地化一站式服务：专业人才招聘会、泰语驻厂培训、电子传媒、电子博览会、商务考察、办公场地、让企业有更广阔的发展空间

内容 290

粉丝 0

电子制造出海资讯帮助电子制造（PCB）企业做好东南亚出海，整合泰国、越南、马来西亚本地资源，提供企业出海本地化一站式服务：专业人才招聘会、泰语驻厂培训、电子传媒、电子博览会、商务考察、办公场地、让企业有更广阔的发展空间

总阅读3.7k

粉丝0

内容290