732亿美元的市场新高，为什么没有一家材料公司“躺赢”？

2025 年全球半导体材料市场创下 732 亿美元新高，同比增长 6.8%。但天岳先进碳化硅衬底销量增长 75.33%，营业收入反而下降 17.15%，归母净利润由盈转亏、亏损 2.08 亿元。

两组数据放在一起，指向一个容易被忽略的事实：这不是一个所有品类同步涨价的市场。

光刻胶的难点是进入晶圆产线，碳化硅的矛盾是扩产快于价格承受力，磷化铟受资源与贸易约束，ABF 基板则卡在高层数加工和客户认证。它们都被称为“紧缺材料”，稀缺性的来源却完全不同。

判断一家材料公司是否真正进入兑现期，可以看四个条件：具体高端牌号能否做出、下游客户是否量产采用、有效供给能否快速增加、收入能否转化为毛利和现金流。 四项同时成立，才是半导体产业真正需要的“有效供给”。

▎732 亿美元新高，不代表雨露均沾

SEMI 数据显示，2025 年全球半导体材料市场同比增长 6.8% 至 732 亿美元。其中，晶圆制造材料增长 5.4% 至 458 亿美元，封装材料增长 9.3% 至 274 亿美元。光刻相关材料、湿电子化学品实现两位数增长，先进封装基板需求明显增强。

增长的核心驱动力并非晶圆数量简单增加。先进逻辑、HBM 和高层数 NAND 需要更多光刻、清洗、沉积、刻蚀与封装步骤，单片晶圆消耗的材料种类和价值量都在上升。

但市场上流传的"12 种紧缺材料”并非同一类产品：

光刻胶、湿电子化学品、工艺气体和溅射靶材服务晶圆制造；碳化硅、磷化铟属于化合物半导体衬底；ABF 封装基板、高多层 PCB 属于加工产品；铜箔和电子布位于 PCB 上游；钽电容、MLCC 则已是电子元件。

把这些产品放在同一张涨价表中，会掩盖最关键的信息：有的稀缺来自资源，有的稀缺来自工艺，有的只是库存周期，还有一些紧缺的压根不是材料，而是加工能力。

▎产线型机会：光刻胶与湿电子化学品的壁垒在“不敢换”

半导体材料的特殊之处，在于参数达标不等于客户敢用。 晶圆厂更换光刻胶或清洗材料，需要重新确认缺陷率、杂质、工艺窗口和良率。材料价格通常只占芯片价值的一小部分，但一次污染或良率波动可能造成整批晶圆损失。成熟供应商真正出售的不是一桶化学品，而是客户对稳定性的信任。

• 兴福电子
  

2025 年实现营业总收入 14.75 亿元，同比增长 29.73%；归母净利润 2.07 亿元。公司电子级硫酸、电子级双氧水已达 SEMI 通用标准最高 G5 等级，集成电路领域销售收入占主营业务收入比例达 89.87%。通用湿电子化学品销量 15.92 万吨，同比增长 48.07%；功能湿电子化学品销量 1 万吨，同比增长 15.2%。

值得关注的不是产能规模，而是一组转化关系：公司完成湖北三峡实验室“光刻胶用光引发剂制备专有技术及实验设备所有权”收购，预计年内可投产 30 吨光引发剂产线。产品从实验室进入测试名单，只完成了半程；从测试转入持续采购，材料才开始具备商业价值。

• 安集科技
  

2025 年实现营业收入 25.04 亿元，同比增长 36.47%；归母净利润 7.84 亿元，同比增长 46.85%。化学机械抛光液营收 20.40 亿元，同比增长 32.06%；功能性湿电子化学品营收 4.53 亿元，同比增长 63.73%。多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片先进制程通过验证，销售持续上量。

这一类材料的竞争，归根结底不是“谁先宣布国产”，而是谁先成为晶圆厂不愿轻易更换的供应商。

▎扩产陷阱：碳化硅需求越大，价格未必越高

与光刻胶不同，碳化硅当前的主要矛盾不是有没有需求，而是供给释放得有多快。

800V 电动车、光伏和储能持续扩大碳化硅器件需求，衬底企业也在同步扩产、提升良率并向 8 英寸迁移。结果是销量与价格出现背离。

• 天岳先进
  

2025 年导电型碳化硅衬底全球市占率达 27.6%，首次位居全球第一。但全年营业收入 14.65 亿元，同比下降 17.15%；归母净利润亏损 2.08 亿元，2024 年同期为盈利 1.79 亿元。主营业务毛利率大幅下滑至 17.10%，同比减少 15.82 个百分点。

公司解释，碳化硅衬底销量同比增长 75.33% 至 63.33 万片，但营业收入下滑主要由于产品结构变化和平均售价大幅下降。值得关注的一个细节是：境外业务毛利率维持在 35.97%，境内业务毛利率却为 -6.22% ，陷入“卖得越多亏得越多”的局面。

这组数字比“碳化硅涨价 50%"更接近产业真实状态：需求高增长与供给过快释放可以同时发生。销量增加，甚至可能以价格和毛利率为代价。

铜箔也存在同样的结构分化。

• 方邦电子
  

2025 年报提示，普通铜箔业务因竞争加剧和价格不景气出现毛利亏损；但用于 mSAP 工艺的载体可剥离超薄铜箔，需要做到 3 微米及以下，并满足针孔、表面粗糙度和剥离稳定性要求，又属于另一条高壁垒路线。

同样叫铜箔，一端仍在价格战，另一端需要封装客户长期验证。半导体材料真正的分水岭，从来不在品类名称，而在具体规格。

▎AI 封装的利润池，不只在"ABF 概念”里

AI 芯片扩大封装尺寸、I/O 数量和互联密度后，FC-BGA 基板、低介电电子布、超薄铜箔和功能湿电子化学品都在获得增量需求。

但 ABF 常被混成一个概念。味之素提供的是用于积层基板的 ABF 绝缘膜；封装基板企业负责精细线路、微孔和多层结构加工；再向上游延伸，电子布、铜箔和树脂又属于另一组供应商。一块高端基板背后，至少存在材料、加工与良率三个利润池。

• 深南电路
  

2025 年封装基板业务实现营收 41.48 亿元，同比增长 30.80%，毛利率 22.58%，同比增加 4.43 个百分点。公司 22 层及以下 FC-BGA 基板已量产，24 层及以上产品仍处于技术研发和打样阶段。层数差异背后，是线宽线距、翘曲控制、微孔加工和良率的系统差异。不能因为一家企业能够生产封装基板，就默认其已经吃到最高端 AI 基板的利润。

• 宏和科技
  

2026 年第一季度实现营业收入 4.42 亿元，同比增长 79.72%；归母净利润 1.40 亿元，同比增长 354.22%。公司表示，业绩增长源于普通 E 玻璃纤维电子布销售数量和单价上升以及特种电子布销售数量增加。

这里仍需保持克制：普通电子布涨价具有周期属性，低介电材料放量才代表结构升级。 两者共同推高利润时，需要继续拆分产品结构，而不能把全部增长归因于 AI。

▎资源安全不等于利润确定

磷化铟用于高速光模块、激光器和射频器件。2025 年 2 月，商务部、海关总署将磷化铟及相关技术纳入出口管制范围，供应安全属性进一步提高。

但资源受限与企业盈利之间，仍隔着深加工和产品结构。

• 云南锗业
  

2025 年营业收入 10.66 亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约 1.38 亿元，占营业收入比重 12.93%，占比较低；化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的 14.29%。公司整体归母净利润约 2015 万元。

这揭示出一个更深层的矛盾：细分业务景气改善，可以被原料、费用、产能爬坡和其他业务波动抵消。拥有磷化铟产能，与磷化铟成为利润主引擎，并不是同一阶段。

氦气也需要区分资源端、进口长协、提纯分装和终端供气。

• 华特气体
  

2025 年氦气品类综合收入占营业收入约 12%，系公司第一大营收品类产品。但公司 2025 年营业收入 14.2 亿元，同比增长仅 1.7%；归母净利润 1.35 亿元，同比下降 26.7%。把所有工业气体企业都视作高纯氦气资源受益方，同样容易高估业绩弹性。

▎谁会受益：三类“有效供给”

综合以上分析，真正能从 732 亿美元市场中持续获利的材料企业，可以归纳为三类：

（一）产线型机会：已形成重复订单的瓶颈材料

先进光刻胶、功能湿电子化学品、超高纯靶材和关键电子特气，都需要嵌入客户工艺。真正有用的指标是量产客户数量、重复订单和新产品收入，而不是公布了多少条产品线。安集科技 CMP 抛光液营收 20.40 亿元、兴福电子集成电路领域收入占比近九成，是这一类别的典型样本。

（二）升级型机会：AI 封装带来的规格跃迁

FC-BGA 基板、低介电与低热膨胀电子布、载体超薄铜箔等，受益于高层数、高频率和高互联密度。风险在于普通产品与高端产品被混合统计，导致产能和利润弹性被高估。深南电路 22 层以下 FC-BGA 已量产、24 层以上仍在打样，就是这种梯度差异的直观体现。

（三）安全型机会：资源与深加工同时成立

磷化铟、氦气等环节需要同时具备稳定来源、提纯加工、客户认证与长期供货能力。只掌握贸易渠道、分装能力或少量试制产品，难以形成持续壁垒。云南锗业化合物半导体收入仅占 12.93%，华特气体氦气收入占比 12% 但整体利润承压，都说明从“拥有资源”到“利润兑现”还有漫长距离。

▎未来三年：行业排名将从“产能表”转向"BOM 表”

未来 1-3 年，半导体材料的评价体系会出现四个变化：

• 规划产能让位于量产牌号。 产线建成只是开始，真正重要的是能够稳定交付什么规格。

• 客户导入让位于重复订单。 送样和验证证明存在机会，持续采购才证明完成替代。

• 销量增长让位于利润质量。 价格、良率、折旧和现金流共同决定扩产是否创造价值。

• 品类国产化让位于 BOM 国产化。 进入具体芯片、封装基板和晶圆产线的物料清单，才是国产替代的真实进度。

因此，观察一家半导体材料企业，至少需要追踪五项指标：高端产品收入占比、头部客户量产认证数量、重复订单增速、产能利用率、毛利率与经营现金流是否同步改善。

归根结底，732 亿美元市场提供的是总量空间，客户 BOM 决定的才是利润归属。半导体材料真正缺少的，不是名为“光刻胶”“铜箔”或“碳化硅”的产能，而是让客户承担得起切换风险的稳定供给。

一个值得追问的问题：当碳化硅衬底价格持续下行、境内毛利率已跌至 -6.22% 时，行业究竟应该继续“以价换量”扩大市占率，还是主动控制产能、等待价格触底？两种策略的代价，可能在 2026 年的财报中给出答案。

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