华为半导体负责人何庭波更新韬定律论文- 大数跨境

新消费日报

2026-09-04

何庭波再发论文：麒麟芯片实测颠覆“韬定律”热量质疑

《科创板日报》记者获悉，华为半导体负责人何庭波今日在中科院科技论文预发布平台 ChinaXiv 发布最新论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》。文章指出，尽管热量曾是“韬定律”面临的最大隐忧，但麒麟芯片的实测数据已彻底颠覆了这一质疑。

数据显示，麒麟 2026 芯片的晶体管密度从约每平方毫米 1.55 亿个提升至 2.38 亿个，增幅达 55%。在同等性能条件下，其 NPU 功耗降低 66%，GPU 功耗下降 58%，CPU 性能核心功耗减少 41%。

研究揭示，芯片内部的主要能耗并非源自计算过程本身，而是取决于数据传输环节。这一发现为突破能效瓶颈提供了关键路径。（科创板日报记者黄心怡）

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