核心导读
摩根大通发布专题报告，深入解析英伟达下一代AI集群Rubin Ultra的PCB材料规格。报告聚焦PTFE（聚四氟乙烯）在NVL576 Switch Tray中的潜在应用，并评估其对上游CCL、PCB及材料供应链的深远影响。
为实现Df损耗低于0.0004的严苛电气性能，PTFE凭借卓越的低损耗特性成为关键备选方案。然而，纯PTFE方案受限于高温层压设备缺失及工艺短板。当前M10无玻纤版本虽损耗表现接近指标，却面临结构强度不足的挑战。
综合考量，Rubin Ultra的NVL576交换板更倾向于采用"M10+PTFE"混合方案：利用无玻纤M10提升电气性能，搭配带玻纤PTFE保障机械支撑与钻孔加工性。完全无玻纤方案虽电气性能最优，但受限于大尺寸交换板的高压耐受性及供应链成熟度，短期难以全面落地。单机架版 Rubin Ultra将继续沿用M8材料；长期来看，若Feynman平台工艺障碍得以突破，纯PTFE方案有望应用于多集群NV Link交换板与背板。
市场规模方面，报告基于GPU出货量1000万颗、NVL576机架13.9万架的假设测算：在NVL576渗透率分别为10%、20%、40%的情境下，Switch Tray CCL总潜在市场规模（TAM）预计为2亿至8亿美元，其中PTFE材料TAM占比约2%-9%。值得注意的是，去玻纤CCL平均售价虽可能较传统材料低20%，但凭借更高良率预期及成本优势，其利润率有望从50%提升至60%以上。
报告节选
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