大基金三期加码 EDA：国投集新 9.5 亿战略入股概伦电子
国产 EDA 龙头企业概伦电子近日公告，其发行股份及支付现金购买锐成芯微 100% 股权、纳能微 45.64% 股权并募集配套资金事项取得关键进展。
募资详情：国投集新进位第五大股东
本次配套融资定价基准日为 2026 年 8 月 18 日，发行价格定为 38.92 元/股。最终发行数量为 2697.84 万股，募集资金总额 10.5 亿元。发行对象确认为两家机构：国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（简称“国投集新”）与湖北省铁路发展基金有限责任公司。
其中，国投集新获配 2440.9 万股，占比高达 90.5%，认购金额达 9.5 亿元。此次发行完成后，国投集新将持有概伦电子 4.60% 的股份，成为公司第五大股东。
并购背景：夯实 EDA 全流程解决方案能力
作为国内首家上市的 EDA 企业，概伦电子专注于提供经全球领先集成电路设计与制造企业验证的 EDA 全流程解决方案，核心业务涵盖制造类与设计类 EDA 软件、半导体器件特性测试系统及技术开发服务。
此前，公司公告拟以 21.74 亿元对价收购锐成芯微 100% 股权及纳能微 45.64% 股权，并同步募集不超过 10.5 亿元配套资金。截至 2026 年 7 月，标的资产过户手续已完成。本次募得资金将专项用于支付上述收购所需的现金对价。
资本布局：大基金三期加速强链补链
资料显示，投资方国投集新成立于 2024 年 12 月，注册资本逾 710 亿元，由国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）持股 99.9%，是其旗下核心产业投资平台。
自 2025 年下半年进入实质投资阶段以来，国投集新投资节奏显著加快。除本次入股概伦电子外，还相继布局了沈阳正芯、拓荆键科、南通晶体、长飞石英及安捷利美维等项目，投资版图已覆盖半导体设计、设备、材料及先进封装等产业链关键环节。
从底层软件到高端装备，再到材料与封装载板，国投集正全面贯彻大基金三期“补齐短板、强化底层”的战略方针，推动中国半导体产业链自主可控。
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