AI大模型算力需求爆发推动先进封装技术快速迭代，芯片集成度持续提升，传统有机载板热翘曲、布线密度受限，硅中介层成本高昂等痛点逐步凸显，TGV 玻璃基板作为新一代先进封装关键材料迎来产业化发展拐点。玻璃基板凭借热膨胀系数可调控、介电损耗低、大尺寸面板加工能力突出等优势，既可替代有机载板与硅中介层用于 AI 芯片 2.5D/3D 封装，也可在 CPO 光电共封装、射频系统封装场景实现落地应用，英特尔、台积电、三星等海外头部企业已相继布局研发与试产，预计 2027‑2028 年开启规模量产。但行业发展仍受玻璃原片可靠性、制造成本等瓶颈约束，海外肖特、康宁占据原片技术主导地位，国内企业依托高硼硅、显示基板玻璃积累加速国产突围。本篇报告聚焦 TGV 玻璃基板上游核心材料 —— 玻璃原片，从产业驱动逻辑、材料工艺难点、市场空间、国内企业布局等维度展开分析，剖析国产原片的发展机遇与现实挑战。
