9月2日，Simmtech正式与韩国忠清北道、清州市签署MOU合作谅解备忘录，官宣总规模4000亿韩元的分阶段扩产计划，全力扩建半导体PCB生产基地，聚焦AI服务器下一代高端载板产能升级，深度绑定英伟达新一代AI算力平台。
落地清州，新建专属AI载板生产基地
本次扩产项目选址清州市兴德区玉山面，核心地块占地面积16529平方米，同时高效盘活现有清州工厂闲置产能空间。项目将全新建设生产车间、办公配套等主体建筑，总建筑面积达11349平方米，打造专业化、智能化的高端半导体载板生产基地。
区别于普通PCB产线，本次新基地将搭建全球首批SOCAMM载板专属产线，精准卡位下一代AI服务器核心硬件需求。
何为SOCAMM？全称小尺寸压缩连接内存模组，是专为高端AI服务器量身打造的新一代内存模组，核心适配英伟达下一代Vera Rubin AI加速器平台Vera CPU，单模组内部集成四颗LPDDR5X封装，具备高集成、低功耗、高算力适配性等核心优势，是未来AI算力设备迭代的关键核心部件。
多品类产能升级，夯实高端PCB技术壁垒
此次大规模投资并非单一产线扩建，而是全方位的高端半导体载板产能升级，覆盖AI算力硬件全链条配套产品。
除核心的SOCAMM模组载板外，Simmtech将重点扩容三大高端产品线：
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LPDDR5X对应的MCP多芯片封装载板：适配SOCAMM模组低功耗运行需求，补齐AI内存核心封装配套产能；
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高层数mSAP工艺载板：依托改良型半加成核心工艺，突破传统PCB布线局限，实现更精细、更高密度的多层线路布局，完美适配高端AI载板精密制造需求；
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系统IC半导体载板：拓宽高端集成电路配套产能，完善半导体载板产品矩阵。
作为高端半导体载板的核心制造工艺，mSAP工艺是当下高密度、高层数载板生产的核心技术，也是AI服务器、高端芯片硬件的核心工艺支撑，此次扩产将进一步巩固Simmtech在高端精密PCB领域的技术优势。
2742亿韩元投资落地，产能规模大幅跃升
本次扩产核心投资方案已提前落地，Simmtech董事会已于8月25日正式批准2742亿韩元新设施投资计划，项目实施周期持续至2027年12月，资金分配精准聚焦核心赛道：
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1459亿韩元：用于SOCAMM模块PCB产能扩建（核心主力赛道）；
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1051亿韩元：用于高层数mSAP高端载板产能升级；
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产能增长数据十分亮眼：项目一期完工后，SOCAMM模块年产能将从3000亿韩元飙升至5000亿韩元，直接实现近70%的产能跃升。
同时，企业将新增2500亿韩元半导体封装载板（含MCP载板）年产能。综合测算，SOCAMM模块PCB+半导体封装载板合计新增年产能超4500亿韩元。
按照规划，全新高端产线将于2028年陆续投产，同步新增100个优质岗位，带动当地人才就业，实现产能、技术、就业多维升级。
绑定英伟达新平台，卡位AI硬件未来增量
Simmtech CEO Kim Young-koo表示，本次与忠清北道、清州市政府深度合作的扩产项目，是企业布局下一代AI半导体赛道的关键战略布局。
通过4000亿韩元大规模资本投入，企业将进一步夯实高端载板技术壁垒，巩固全球AI服务器PCB领域的市场龙头地位。同时，立足本土深耕发展，吸纳当地优质人才，实现企业发展与地方产业升级双向赋能。
当前全球AI算力竞赛进入白热化阶段，英伟达新一代Vera Rubin平台的迭代落地，正在带动上游内存模组、半导体载板、精密PCB产业全面升级。
Simmtech此次精准押注SOCAMM专属赛道、加码mSAP高端工艺产能，不仅是企业自身的产能扩张，更标志着围绕英伟达下一代AI平台的上游供应链军备竞赛正式开启。未来，高端AI服务器载板或将持续处于供不应求的高景气状态。
