2026年中国碳化硅行业发展现状及趋势（附产业链、成本构成、市场规模及渗透率）「图」

碳化硅（SiC）作为第三代化合物半导体的核心材料，凭借高禁带宽度、高电导率及优异的热导率，成为高性能计算与新能源领域的理想选择。尽管其在自然界中以罕见的莫桑石形式存在，但人工合成的碳化硅已在电力电子领域展现出巨大的应用潜力。

近年来，中国碳化硅器件行业备受政府重视，多项产业政策密集出台以支持其创新发展。根据《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，国家对实现关键材料、核心设备自主研发并销售的企业给予最高 5000 万元补助，对 EDA 工具技术攻关企业给予最高 2000 万元补助，强力推动产业链自主可控。

1、产业链全景

碳化硅是目前宽禁带半导体中技术最成熟的材料。其制造流程涵盖单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造及封装等环节。产业链上游聚焦衬底与外延；中游涉及 SiC 二极管、MOSFET 及各类模块制造；下游广泛应用于新能源汽车、光伏、轨道交通、5G 通信及国防军工等领域。

2、成本结构分析

在碳化硅器件成本构成中，衬底占比最高，达 47%；外延次之，约占 23%。这两大环节技术壁垒高、制备难度大，是成本控制的关键。此外，前段工艺与研发费用分别占比约 19% 和 6%。

功率半导体是电力电子系统的核心，涵盖二极管、三极管、MOSFET 及 IGBT 等。2020 年至 2025 年，全球碳化硅功率器件市场显著扩张，2025 年市场规模预计达 29 亿美元。

相较于传统硅基半导体，碳化硅凭借高击穿电压、高热导率及抗辐射能力等优势，在宽禁带半导体中脱颖而出。2025 年，碳化硅在全球半导体领域的渗透率约为 5.2%，应用广度持续拓展。

1、全球与国内竞争态势

全球市场仍由意法半导体、英飞凌、科锐及罗姆半导体等国际巨头主导。然而，自 2024 年起，泰科天润、扬杰科技、天科合达、同光股份、东尼电子等国内企业加速布局，签约多个功率器件及模块项目，国产市场份额正快速提升。

2、重点企业分析

山东天岳先进科技股份有限公司专注于碳化硅半导体材料的研发与产销。2025 年，该公司碳化硅材料业务收入达 12.25 亿元，展现出强劲的增长势头。

1、需求格局演变

新能源汽车仍是核心驱动力。随着 800V 高压平台普及，碳化硅正从高端车型向中低端市场下沉，在主驱逆变器、车载充电机等关键部件中的应用日益深化。同时，光伏储能领域需求爆发，碳化硅器件显著提升逆变效率，成为新能源发电升级的关键。

2、技术演进方向

衬底尺寸升级是降本增效的关键路径。行业正从 6 英寸向 8 英寸全面过渡，并探索 12 英寸技术。大尺寸衬底可倍增单片芯片产出，显著摊薄成本。目前，国内已实现 8 英寸衬底规模化量产，构建了完整的技术生态。

3、产业生态完善

上游环节，国内企业已具备 6 至 8 英寸规模化量产能力，部分产品通过国际验证并进入全球供应链。中游制造环节，国产模块企业加速崛起，多家厂商实现从芯片到模块的全链条自主供应，产业闭环逐渐形成。