·聚焦：人工智能、芯片等行业
封测厂五张成绩单：利润修复与结构分化
2026 年上半年，长电科技营收 195.27 亿元，同比增长 4.96%；归母净利润 8.45 亿元，同比大增 79.41%。利润增速远超营收，主要得益于业务结构优化：运算电子收入同比增长 40.4%，占比升至 30.1%；汽车电子增长 25%。高附加值订单填满了产能，使固定折旧转化为利润杠杆。
华天科技上半年营收 105.11 亿元，同比增长 35.09%；归母净利润 8.13 亿元，同比增长 259.15%。值得注意的是，其扣非净利润由亏转盈至 2.50 亿元，标志主营业务重回盈利区间。二季度单季营收创历史新高，2.5D 技术平台进入规模化量产阶段。
通富微电发布业绩预告，预计上半年归母净利润 16 亿至 18 亿元，同比增长最高达 336.80%。增长动力源于 AI 算力建设、存储市场回暖及国产化提速。此外，产业投资收益也显著增厚了利润。
新兴厂商表现各异：甬矽电子营收增长 19.95%，扣非净利润虽仍亏损但大幅收窄，经营现金流显著改善；盛合晶微营收 34.07 亿元，其中芯粒多芯片集成封装收入占比已达 53.7%，成为绝对主力。
五家企业成绩单显示，2026 年封测行业并非普涨，而是呈现结构性分层：传统封装提供业绩底盘，而 AI、存储及先进封装技术决定了增量的含金量。
约 346 亿元扩产：资本向高端水域汇集
头部厂商纷纷加大资本开支，布局高端产能。长电科技拟在上海临港投资 78 亿元建设高端先进封测工厂；华天南京计划投入 30 亿元扩建存储集成电路封测基地；通富微电定增募资不超过 42.2 亿元，重点投向存储、晶圆级封测及高性能计算领域。
甬矽电子宣布投资 103 亿元建设三期项目，涵盖 BUMP、2.5D 等先进技术；盛合晶微则启动总投资约 100 亿元的 3DIC 规模量产项目。粗略统计，上述代表性项目投资总额约 345.6 亿元。
尽管各企业技术路线略有差异，但资本流向高度一致：从低端红海转向高密度互联、异构集成及先进存储等复杂封测能力，以抢占未来技术高地。
性能接力棒转移：封装决定系统上限
资本开支加速的背后，是短期订单饱满与长期技术路线清晰的双重驱动。WSTS 数据显示，2026 年上半年全球半导体市场规模同比增长 102%，其中存储器增长 305%，AI 与高性能计算成为核心引擎。
随着制程演进成本攀升，Chiplet、2.5D/3D 及异构集成成为提升系统性能的关键路径。封装环节的任务已从单纯的后段工序，转变为解决互联带宽、散热、功耗及多芯片协同的核心环节，直接决定了芯片系统的最终性能。
Yole 预测，全球先进封装收入将从 2024 年的 461 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元。头部厂商必须在需求全面爆发前提前布局，否则将面临产能错配的风险。
结语：平台能力重塑行业格局
晶圆代工、IDM 与 OSAT 将在同一价值链上深度博弈。单一工序价值受限，具备复杂系统集成能力的平台型企业的价值将日益凸显。中国封测企业正通过主动规避低附加值竞争，争夺全球产业链位置的重排序机会。
数据来源：新浪财经、第一财经、证券之星等相关企业年报及公告。