华虹宏力大手笔扩产，台积电近 20 座工厂齐发。从成熟工艺到先进制程，晶圆代工史上最大扩产潮已然来袭。
AI 浪潮驱动下，全球晶圆代工厂加速产能扩张。9 月初，华虹宏力宣布建设 12 英寸特色工艺产线；台积电披露全球同步推进近 20 座晶圆厂建设，建厂速度达过往 4 至 5 倍。
01 华虹宏力：加码 12 英寸特色工艺晶圆代工产线
9 月 1 日晚间，华虹宏力公告称，拟联合无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新及国开新型政策性金融工具等投资方，共同对全资子公司无锡华虹宏力三期进行增资，旨在建设月产能约 5.5 万片的 12 英寸特色工艺晶圆代工产线。
本次增资后，标的公司注册资本将达 41.7 亿美元（约合人民币逾 280 亿元）。其中华虹宏力与上海华虹宏力分别出资约 10.4 亿和 10.8 亿美元，其余由合作方分担。增资完成后，标的公司将由全资子公司变为控股子公司，仍纳入合并报表范围。
此前业绩说明会上，华虹宏力表示将稳步扩产。随着部分同行关闭 8 英寸晶圆厂，拥有三座 8 英寸厂的华虹宏力有望受益于转单效应。对于价格走势，公司预计 2026 年下半年至 2027 年需求强劲，涨价趋势或将延续。
02 台积电：全球近 20 座晶圆厂同步动工
9 月 2 日，在 SEMICON Taiwan 2026 展会上，台积电高级副总裁侯永清披露了公司的扩产蓝图。他指出，AI 对先进制程的需求规模空前，设备采购量在短短数月内从基准 1 倍飙升至 1.9 倍。
为应对需求，台积电正以历史最快速度扩产。目前在中国台湾本地推进 13 座晶圆厂建设，加上美国等地共 5 至 6 座，全球合计近 20 座晶圆厂同步动工，建厂速度达过去的 4 至 5 倍。同时，台积电资本支出已大幅上修至 600 至 640 亿美元。
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侯永清强调，熟练工人短缺及设备供应链压力限制了厂房建设进度。面对 AI 对算力与能效的极致要求，他呼吁产业合作模式应从线性流程转向深度协同，实现芯片设计、制造、封装与系统性能的前端共同优化。
针对欧洲建厂呼声，侯永清回应称，政府补贴仅能降低前期成本，长期运营关键在于稳定的市场需求。他建议欧洲优先培育本地先进芯片设计能力，通过合作项目创造可持续需求。
03 从 8 英寸到 12 英寸，晶圆代工涨势来袭？
在大厂加速扩产的同时，晶圆代工价格走势备受关注。TrendForce 集邦咨询调查显示，受 AI 相关 Power 订单增量及大厂减产影响，2026 年全球前十大晶圆代工业者 8 英寸产能平均利用率已回升至 88%，下半年预计达 90%。代工价格在上半年全面喊涨，平均涨幅 5% 至 15%，业界正酝酿下半年至 2027 年的第三波涨价。
12 英寸成熟制程方面，短期受 AI Power 带动，中长期受惠于转单效应及新兴应用开案，产能利用率能见度延伸至 2027 年。部分紧张制程价格已在二、三季度调涨 5% 至 10%，原物料成本攀升进一步加剧涨价预期。
尽管消费类电子面临成本压力，客户协商暂缓涨价，但在原物料通胀、大厂减产及 AI 排挤产能的多重压力下，2027 年价格调升恐难避免。12 英寸先进制程方面，上半年价格涨幅为 5% 至 10%，下半年暂时平稳。
业界认为，AI 新兴应用排挤传统产能、大厂优化产品结构、原物料通胀及设备人力边际成本上升，共同推动了晶圆代工领域价格上涨。
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