FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板）是在薄型绝缘基材上形成导电线路的一类印制电路。与刚性PCB相比，FPC可以弯曲、折叠，并沿电子设备内部空间进行三维布线，因此广泛应用于智能手机、平板电脑、摄像头模组、显示模组、可穿戴设备等产品。
根据结构不同，FPC可以分为单面、双面和多层等类型。不同产品的材料、孔结构和加工路线存在差异，本文以典型双面FPC为主，介绍一片柔性覆铜板如何经过孔金属化、线路形成、覆盖膜贴合、表面处理、补强、成型和检测，最终成为FPC成品。
一、FPC制造从柔性覆铜板FCCL开始
FPC制造的基础材料是柔性覆铜板FCCL。
典型FCCL由铜箔和柔性绝缘介质构成。铜箔用于形成导电线路，聚酰亚胺PI薄膜是最常见的绝缘基材之一，兼具耐热、绝缘和柔性等特性。根据应用要求，也可以采用PET、LCP等其他介质材料。
按照是否存在独立胶粘层，FCCL通常可分为有胶型3L-FCCL和无胶型2L-FCCL。有胶型在铜箔与PI之间设置胶粘层；无胶型不采用传统独立胶层，在厚度方面更有优势，目前已成为FPC材料的主要规格之一。
铜箔本身也存在不同类型，例如压延铜箔RA和电解铜箔ED。DuPont的无胶型Pyralux AP双面FCCL便提供RA、ED以及双面处理RA等铜箔选项。
因此，FPC制造的材料起点可以理解为：
铜箔＋柔性绝缘介质＋相关胶粘和保护材料→柔性覆铜板FCCL→FPC制造。
二、钻孔与孔金属化：连接两侧铜层
双面FPC的铜箔分布在柔性基材两侧，但两面的铜层最初彼此绝缘，需要建立层间电气连接。
基材裁切后，可以先通过机械钻孔形成贯穿结构，再进行孔壁处理和铜电镀，使原本不导电的孔壁形成连续铜层。这种利用金属化孔连接正反两面线路的结构通常称为镀通孔PTH。
典型双面FPC的一条成熟工艺路径是：
钻孔→铜电镀→线路图形形成→覆盖膜贴合。
Fujikura发布的FPC设计资料也采用这一顺序，并同时区分了机械钻孔形成的通孔TH和激光加工的激光微孔LVH。
这与典型多层刚性PCB有所不同。双面FPC无需先完成内层线路和多层压合，因此钻孔和PTH可以在线路图形最终形成之前进行。
三、线路形成：把整面铜箔加工成电路
完成孔金属化后，FPC进入线路图形制作。
传统减成法工艺通常使用感光干膜覆盖铜面，再经过曝光、显影和蚀刻，将设计线路转移到铜层。多余铜被蚀刻去除，保留下来的部分形成导电线路、焊盘以及孔周围连接结构。
FPC与刚性PCB在线路形成原理上较为接近，但加工对象更薄、更容易产生伸缩和形变。因此，除了线宽线距和蚀刻精度，还需要控制柔性材料在加工过程中的尺寸变化和对位。
对于更细线路，也存在半加成等其他线路形成技术。FPC制造能力同时覆盖减成法与半加成法，因此不能将曝光、蚀刻这一条路线理解为所有高密度FPC唯一的线路制造方法。
四、覆盖膜Coverlay：保护柔性线路
线路形成后，大部分铜线路需要增加绝缘和保护结构。
FPC常见的保护材料是覆盖膜Coverlay。典型Coverlay由聚酰亚胺PI薄膜和胶粘层组成，制造完成后覆盖在铜线路表面，用于线路绝缘和保护。
元器件焊盘、连接器端子等需要与外部连接的位置不能被完全覆盖，因此Coverlay需要按照设计提前加工开口。
典型过程可以概括为：
Coverlay开窗→对位→贴合→压合固化。
完成后，FPC形成由基材、铜线路和上层保护膜组成的柔性线路结构。焊盘和端子区域则通过开窗保持露出，为后续表面处理和组装留下连接位置。
Coverlay并不是唯一方案。部分FPC还会采用感光型Covercoat或其他表面绝缘材料，具体路线取决于产品结构、柔性和制造要求。
五、表面处理与补强：一块FPC同时存在“软”和“硬”
Coverlay完成后，开窗位置的铜焊盘、连接端子等区域需要进行表面处理，以满足防氧化、焊接或连接要求。
FPC可以采用硬金、软金、化学镀金、OSP等表面处理方式。不同方案对应不同的连接结构、装配方式和可靠性要求。
随后还可能增加FPC非常典型的补强结构。
FPC需要弯曲，并不意味着整块线路都应该保持柔软。元器件安装、连接器插接和部分固定区域通常需要较高的局部刚性，因此会增加补强板Stiffener。
聚酰亚胺PI是常见补强材料；需要更高刚性时，也可以使用FR-4/CEM-3，部分结构还会采用不锈钢、铝合金等金属补强。补强板通常使用热固性胶粘剂贴合，在不需要耐热的部分场景也可以使用压敏胶。
经过补强和胶带贴合后，再通过冲切或其他外形加工方式形成最终轮廓。
一条成品FPC因此经常同时存在两种区域：需要弯曲的位置保持柔软，连接器和安装位置则通过补强获得局部刚性。
六、多层FPC增加了叠层和更复杂的互连
前面的主流程主要对应典型双面FPC。
当线路数量和布线密度增加时，可以进一步形成多层FPC。其基本思路是将多个柔性线路层进行叠合和层间结合，并通过镀通孔PTH、盲孔等结构建立不同线路层之间的电气连接。
这一过程中需要增加层间结合材料。Bonding Sheet便是多层FPC和刚挠结合板常用的一类层间粘结材料，用于不同柔性线路层之间的层压结合。
因此，多层FPC并不是简单地“多放几层铜箔”，而是增加了线路层制作、叠层、压合、层间对位以及更复杂的孔互连。
层数和互连密度增加以后，还需要同时处理总厚度、材料匹配、层间连接以及产品最终柔性之间的关系。
七、电气测试、外观检查与出货
完成线路、Coverlay、表面处理、补强和外形成型后，FPC进入最终检测。
电气测试主要用于发现线路开路和短路等问题，外观检查则覆盖线路、孔、Coverlay、补强和外形等区域。典型FPC生产流程会在成型后进行电气和外观检查，再进入后续交付环节。
对于需要反复运动的FPC，设计和可靠性验证还需要考虑柔性区域、弯折方向、静态或动态弯折方式以及弯折半径。具体测试条件由产品设计和使用场景决定，并不存在适用于所有FPC的统一弯折次数。
检测合格后的FPC进入下游电子制造环节，通过SMT等工艺安装芯片、连接器和被动元件，形成FPC组件，再进入摄像头、显示、电池等模组以及智能手机、可穿戴设备和其他终端产品。
FPC让电路进入刚性PCB难以覆盖的空间
从柔性覆铜板FCCL到FPC成品，制造过程解决的不只是怎样把铜箔加工成线路。
铜箔负责传输电流和信号，PI等介质提供薄型柔性绝缘结构，孔金属化建立不同铜层之间的连接，Coverlay保护线路，而补强板又在连接器和安装区域重新提供局部刚性。
这些材料和工艺组合起来，使FPC既能承担电气连接，又能够沿终端内部空间弯折和布线。智能手机中的摄像头、显示、电池等模块，以及可穿戴和其他小型电子设备，都是FPC较典型的应用场景。
这也是FPC与刚性PCB最直接的区别：刚性PCB主要解决平面上的电路承载和连接，FPC则进一步把电气连接延伸到需要薄型化、弯折和空间布线的位置。
