2026 年 7 月，长飞光纤执行董事兼总裁庄丹在 WAIC 上给出一个判断：受新一代高性能 CPU、硅光光组件拉动，未来 1-2 年保偏光纤需求可能增长 10 倍甚至 20 倍。今年上半年，长盈通在股价异动公告中披露，器件保偏光纤相关业务营收占比不足 1%，在手订单较少，尚未在 CPO 等通信场景形成规模应用。

两组信息放在一起，勾勒出当前产业最真实的状态：产业趋势已被验证，商业规模尚未完全验证。

保偏光纤并不是普通通信光纤的下一个增长周期。传统单模光纤服务骨干网、接入网和数据中心互联，需求核心是带宽和距离。保偏光纤解决的是另一个问题：让光在传输过程中尽可能保持既定偏振状态。过去，它主要进入光纤陀螺、激光器、光纤传感、医疗和量子等领域——单价高、技术要求高，但总体用量有限。

"10 倍甚至 20 倍”的意义不在于保偏光纤突然拥有与普通通信光纤相当的市场规模，而在于一个小基数市场正在获得一个此前不存在的大型应用场景。这个场景就是 CPO（共封装光学）。

判断保偏光纤在 AI 时代的真实产业价值，不能简单套用"AI 算力增长→光纤需求增长”的逻辑。更有效的分析框架是三层变量：架构决定渗透率，通道决定用量，认证决定收入。

▎CPO 改变的不是光纤，而是激光器的位置

传统光模块中，激光器与调制、探测等器件集成在模块内部。CPO 的思路则完全不同。随着交换芯片速率不断提高，芯片附近的功耗和热密度持续攀升，激光器对温度又较为敏感。一种重要方案应运而生：把激光器从高温区域拿出来——即外置激光源（ELS）。

外置之后，一个新问题出现：激光器距离硅光引擎变远了。激光需要通过光纤进入硅光芯片，而硅光调制器通常对输入光的偏振状态存在要求。如果一束原本稳定的线偏振光经过普通光纤，在弯曲、温度变化和机械应力作用下发生偏振态变化，到达硅光芯片时就无法保持理想状态。保偏光纤解决的正是这个问题。

保偏光纤不是 CPO 的数据传输主干，而是外置光源与硅光引擎之间的“偏振稳定连接线”。

因此，AI 服务器数量增长不能直接推导出保偏光纤需求。真正的需求变量是：有多少 CPO 采用外置激光器，以及每台系统需要多少条偏振稳定光路。

▎第一层变量：架构决定渗透率

CPO 并不等于保偏光纤。如果 CPO 采用外置激光器，并且硅光引擎需要稳定的线偏振输入，保偏光纤需求会明显增加。但如果采用其他技术方案——偏振分集、偏振旋转、非偏振敏感器件，甚至未来更深度集成的片上光源——保偏光纤用量都可能下降。

CPO 渗透率 ≠ 保偏光纤渗透率。 中间至少隔着一层：外置激光架构渗透率。

这也是为什么"AI 带动保偏光纤十倍增长”不能作为完整投资逻辑。真正决定保偏光纤市场空间的不是 AI 服务器数量，而是光源架构的最终选择。

公开信息显示，CPO 是 AI 新一代算力交换机公认核心技术路线，保偏光纤锁定光信号偏振态，是外置光源与硅光芯片之间不可替代的连接介质。庄丹在 WAIC 上透露，英伟达、Marvell 等头部 CPO 厂商均在其 ELS 到硅光引擎架构中采用长飞保偏光纤连接方案。长飞光纤是国内唯一实现保偏光纤正式量产认证的企业，在国内保偏光纤市场份额已连续五年排名第一。

但架构选择远未终局。英伟达曾提出用单模光纤加硅光集成偏振控制替代保偏光纤的方案，可实现 2.7 倍封装成本降低。偏振分集、非偏振敏感器件等路线同样在研。外置激光器成为主流，是保偏光纤需求成立的必要条件，但这个条件本身仍在博弈之中。

如果只看设备数量，保偏光纤的需求可能并不惊人。但 CPO 存在一个明显的“通道乘数”。

Furukawa Electric 已展示用于 CPO 的 8 通道外置激光源，并进一步开发了 16 通道方案——一套系统不是一根保偏光纤，而是多路偏振稳定光连接。单台 CPO 交换机保偏光纤用量可达 144 根。

保偏光纤需求模型由此变为：

CPO 设备数量 × 光引擎数量 × 激光通道数量 × 单通道保偏光纤长度 × 保偏光纤渗透率

这里真正值得关注的是“激光通道数”。随着交换芯片速率提高，系统内部的光引擎数量和光通道数量都会增加。因此，保偏光纤存在一个传统特种光纤没有的需求乘数：单机用量。这也是"10 倍需求”具备产业逻辑的原因之一。

但同样存在一个反向变量。NVIDIA 推动外置激光器的一个重要目的，本身就是集中光源、减少激光器数量。未来可能出现一个看似矛盾的情况：CPO 出货量增长，但单台系统激光器数量下降。 保偏光纤最终需求取决于两者之间的平衡——这是产业测算中最容易被忽略的一点。

▎第三层变量：保偏光纤真正的壁垒，不止是拉丝

如果保偏光纤最终进入 CPO，竞争不会停留在“谁能把保偏光纤拉出来”。

普通单模光纤更多关注损耗、几何尺寸、机械强度、可靠性。保偏光纤则需要额外控制双折射、偏振消光比、轴向一致性、弯曲性能和温度稳定性。

CPO 进一步提出了新要求。光纤长度可能从传统通信场景的公里级，变成封装内部的厘米级甚至更短距离。同时，光纤还需要弯得更小、排布更密、角度更准。

Furukawa 的 CPO 方案已涉及短长度保偏光纤连接，并要求保偏光纤慢轴与连接器进行精确角度对准。亨通光电自主研发的 CPO 保偏光纤，依托 HPPD 高精度拉丝技术，将裸纤直径控制精度提升至±0.1μm。

技术难点正在从 “能不能制造保偏光纤”变成“能不能把保偏光纤稳定、精准地装进光引擎” 。

产业链价值随之发生变化：保偏光纤裸纤→器件级保偏光纤→保偏光纤阵列→FAU/MT 连接→光源耦合组件。越往后，越靠近客户最终 BOM。

康宁公司认为，波导的管理在共封装光学系统中起关键作用，制造 CPO 的 FAU 应考虑保偏光纤。太辰光在调研中表示，保偏 MPO 和 FAU 可用于 CPO 布线方案，公司持续配合客户的研发和小批量制造。仕佳光子的 CPO 应用大通道保偏器件、硅光自动化封装耐高温 FAU 器件均已完成小批量交付。

裸纤解决“有没有”；组件解决“值多少钱”。

▎产业地图：三个方向的确定性并不相同

如果 CPO 持续放量，产业链受益顺序可能出现分化。

• 第一类：保偏光纤规模制造。

  最直接受益于行业需求增长。核心竞争力是成本、良率、产能和一致性。但这一环节也最容易出现价格竞争。长飞光纤已与产业链合作伙伴共同推进扩产。全球保偏光纤前三大厂商为康宁、藤仓和长飞光纤，合计占约 42% 的份额。

• 第二类：器件级保偏光纤。

  更加适合 CPO 封装。核心能力包括超细径、耐弯曲、短长度加工、轴向控制。技术壁垒和客户认证要求更高。烽火通信已提出"Fiber for AI"理念，发布赋能 CPO/NPO 场景的器件保偏光纤，并拟募资建设特种光纤产能，覆盖保偏光纤等品类。长盈通的 60/100 超细径保偏光纤在辐照吸收损耗测试中表现优异，指标达到国际先进水平。

• 第三类：保偏光纤+FAU/连接/封装。

  这是更值得关注的方向。销售逻辑已经从“卖光纤”转变为“卖光学连接解决方案”。一旦进入头部光引擎或交换机客户供应链，客户切换成本会明显提高。根据行业数据，2025-2026 年 FAU 市场规模预计从 60-70 亿人民币增长到 100 亿以上。

从价值捕获角度看：裸纤环节解决“有没有”，组件环节解决“值多少钱”。

▎风险与不确定性

保偏光纤的十倍需求预测并非没有产业基础，但这个数字真正成立，需要同时满足三个条件：外置激光器成为主流架构、CPO 系统形成规模化出货、单机光通道数量持续提升。 三个条件缺一不可。

当前阶段最大的不确定性在于时间。长盈通的公告揭示了一个现实：产业预期已经起来，但订单尚未大规模落地。从“产业趋势被验证”到“商业规模被验证”，中间存在一个难以精确预测的时间窗口。

另一个风险在于技术路线的多元性。CPO 架构尚未统一，外置激光器、偏振分集、片上光源等路线并存。如果非保偏方案在成本或性能上取得突破，保偏光纤的需求弹性将受到直接压制。

此外，保偏光纤存量市场规模较小——综合多家机构预测，当前市场空间在 10 亿美元以下。专注保偏光纤研制的企业较少。一个小基数市场在需求爆发时，供给端的产能爬坡和良率提升同样面临挑战。

▎结语

保偏光纤正在经历一次罕见的产业位置变化。过去，它是光纤陀螺、激光器和传感器中的小众特种材料。现在，它开始进入外置激光器→CPO→硅光引擎这条 AI 光互联新链路。

10 倍甚至 20 倍的需求预测，本质上反映的不是保偏光纤市场本身的膨胀，而是一个小基数品类获得了一个大型增量场景。对企业而言，真正决定价值捕获的也不是“有没有保偏光纤产品”，而是能否完成从光纤制造→器件级保偏光纤→光纤阵列→FAU/连接→光引擎封装的价值链升级。

未来 1-3 年，如果外置激光器逐渐成为 CPO 的主流方案，保偏光纤有机会从一个小众特种光纤品类，进入 AI 光互联的标准化供应链。但更值得讨论的问题已经不是“保偏光纤到底能不能增长 10 倍”，而是：

当 CPO 真正进入规模化量产后，最终被标准化的究竟是一根保偏光纤，还是一套“保偏光纤+FAU+ 耦合封装”的完整光连接系统？

这可能才是决定下一轮产业价值分配的关键。

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